小结 PCB 设计项目背景中，如果涉及到金属化槽、复杂异形、窄桥位，建议让工厂在 DFM/工艺可制造性评审阶段尽早介入，最好是在： 结构方案确认后、正式 Layout 定稿前介入。 这些结构特征会直接影响板厂的加工能力、工艺选择、拼板强度、SMT 过炉稳定性以及量产良率。 DFM/CAM 工艺可制造性评审介入流程 结构方案确认 ...

MOSFET 不是单纯“选个料贴到板上”，它的电气性能、热性能、封装形式、PCB 铜皮设计、钢网开窗、回流焊、X-Ray 空洞率、ICT/FCT 测试、量产良率都会互相影响。尤其是功率 MOSFET，很多问题不是器件本身坏，而是 PCB/SMT 工艺把它的散热、电流、焊接可靠性做坏了。 1. 从设计使用到投产评估，MOSFET 与 PCB/SMT 的关联链...

Industrial Control Printed Circuit Board Base Material FR4 Dimensions 247*117 PCB Th...

As a leading PCB manufacturer serving global customers since 2008, KnownPCB would like to share real-world insight: a classic HDI failure analysis, it is a logical method with clear steps for checki...