咨询与报价
EN通信 PCB 制造： | |||||||||
| 01 通信基础设施和高速计算平台依赖 PCB 结构，在长距离走线和温度变化条件下，仍能在数十吉比特每秒的速率下保持信号质量。 | |
| 02 5G 无线电、毫米波前端模组、云服务器背板和边缘计算节点，对 PCB 在损耗、阻抗控制、时延偏斜和参考平面稳定性方面提出了更高要求。 | |
| 03 高带宽网络设备必须在高密度混合信号环境中，严格控制串扰、回流路径以及差分对对称性。 | |
| 04 在这些系统中，PCB 的布局和叠层本身就是电气结构，而不仅仅是承载封装；它们会直接决定信号完整性和协议可靠性。 |
不同类型的高速应用，会带来不同组合的频率要求、损耗预算、阻抗控制、参考平面完整性、EMI 抑制以及热性能问题。
应用场景与 PCB 约束
了解我们如何解决您的设计挑战
应用场景 | 设计挑战 / 功能需求 | 所需 PCB 能力（行业适配） |
5G 基站（Sub-6 GHz / 毫米波） | - 多 GHz 频段下的低损耗 RF 布线 | - 低 Dk / Df 材料（Rogers、PTFE、烃类混合材料等） |
| - 严格的阻抗控制 | - 面向 RF 优化的叠层设计 | |
| - 射频前端模块之间的隔离 | - 严格阻抗控制（±5%） | |
| - 功放区域的热密度问题 | - PA 器件下方的热过孔网格 | |
高速网络设备（25G/56G/112G PAM4） | - 长距离 SerDes 走线 | - HDI / 任意层互连布线 |
| - 差分对时延偏斜控制 | - 背钻去除过孔残桩 | |
| - 串扰与过孔残桩谐振 | - 超低损耗材料 | |
| - 稳定的参考平面 | - 严格的差分对匹配与偏斜控制 | |
云计算 / 服务器板卡 | - 多路电源完整性要求 | - 面向 PI 优化的铜分布 |
| - 长尺寸板上的高速通道 | - 受控阻抗的高速层设计 | |
| - 高密度连接器与背板过渡 | - 加强型平面结构 | |
| - CPU / ASIC 区域的热管理 | - 混合叠层（RF + 数字 + 电源） | |
边缘计算 / 网络设备 | - 紧凑尺寸下实现高带宽 | - 低损耗多层板 |
| - EMI 抑制要求 | - 面向 RF 屏蔽的叠层策略 |
高速叠层设计高度依赖材料与几何结构。
这些并不只是“可选能力”，而是 5G、SerDes 和高带宽系统所施加的设计约束。
 | 高速设计中常见的关键材料与结构要求：
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我们针对通信、网络和高速计算平台执行的信号完整性（SI）与电源完整性（PI）检查，通常包括以下内容：
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| 长距离 SerDes 通道损耗过高 | 单位长度损耗预算、材料选择、过孔过渡结构 | 确保 25G / 56G / 112G 速率下仍有足够的眼图裕量 |
| 高密度布线中的阻抗漂移 | 叠层公差、介质变化、铜面粗糙度 | 避免反射和抖动累积 |
| 差分对之间的串扰 | 对间距、层分配、参考平面不连续 | 在高密度布线下保持信号完整性 |
| 过孔残桩谐振 | 背钻深度、残桩长度、过孔类型 | 防止在 SerDes 奈奎斯特频率附近发生谐振 |
| 射频前端失谐 | 接地回流、RF 禁布区、腔体效应 | 保持 PA / LNA 性能稳定、可预测 |
| 高负载下的 PI 不稳定 | 铜分布、去耦策略、回流路径 | 稳定 CPU / ASIC 的工作性能 |
| 连接器 / 背板过渡损耗 | 发射端几何结构、Anti-pad 优化 | 降低插入损耗和回波损耗带来的性能惩罚 |
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经7个行业、4000多个客户项目验证
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我们解决什么
我们检查什么
为什么重要
通过背钻消除过孔残桩谐振
提升 5G PA / LNA 模组中射频前端的阻抗稳定性
稳定大电流 CPU / ASIC 板卡的 PI 性能
降低高密度高速层之间的串扰
优化背板连接器的发射端几何结构
在混合 RF / 数字叠层中保持阻抗公差稳定 
