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产品中心

广科提供从 PCB 设计、PCB 制造、组件采购和 PCB 组装(包括功能测试)的一站式服务。

PCB制造

PCB设计

PCBA加工

质量保证

质量是公司的生命线。 广科PCB从国外引进了全套最新的生产设备、检测设备和洁净车间,以提高更新的技术和卓越的质量要求。

品质认证

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品质管控

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质量方针

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环境保护

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应用领域

产品广泛应用于通讯设备、工业控制、电力能源、医疗器械、汽车电子、智能安防、消费电子、航空航天等领域。

工控

电力能源

医疗

通讯设备

汽车

安防

消费电子

航天

关于广科

感谢我们全球客户超过15年的支持,KNOWNPCB建立了一个灵活的系统平台,使我们能够更好地发展并更好地造福于我们的客户。

成立于2008年

+

800多名员工

+

超过100000平方米的厂房面积

+

150000平方米/月

+

全球4000多家
知名客户

百万

总投资额
2亿元人民币

深圳市广科电路科技有限公司

广科电路成立于2008年,由香港KNOWNPCB投资,经过15年的发展,目前已拥有深圳,四川及江西三大生产基地,分别致力于2-38层快板样板, 1-28层中小批量, 高多层及HDI批量生产。同时为满足客户从PCB设计到PCBA一站式需求,公司于2015年新增3条全自动SMT生产线。 目前公司总投资达2亿元, 厂房面积超8万平米,总人数800余人。实现样板月产能5000款,批量月产能10万平米。公司先后通过ISO9001,ISO14001,UL,IATF16949,CQC等认证,更好地为客户提供可靠及高效的产品与服务。 公司产品涵盖高多层精密电路板、盲埋孔板、厚铜厚金板、高频高速板、混合层压板、软硬结合板,金属基板等。产品广泛应用于通信、工控、能源、医疗、汽车、安防、航空航天等领域。依托技术领先、人才为本的发展战略,广科已与全球4000多家客户建立了长期稳定的战略合作关系。
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我们的优势

7/24 现场销售和技术支持

我们的销售和工程师实行三班倒制,为不同时区的客户提供 24 小时支持

超过15年的PCB制造经验

我们有超过15年的海外项目工作经验

有竞争力的价格

我们在内部生产所有标准订单,无需外包,因此我们可以为您提供极具竞争力的价格。

2小时快速响应

我们将在2小时内回复您的询问

任何 PCB 工厂和 PCB 组装订单均无最小起订量

我们接受从 1 件开始的小批量和大规模订单

灵活的支付方式

我们提供灵活的付款条件,包括电汇、信用证、贝宝、西联汇款,以协助您的业务

新闻

HDI与普通PCB的4点主要区别

01 03, 2023

HDI(高密度互连板)是专为小容量用户设计的紧凑型电路板。相比于普通pcb,HDI最显著的特点是布线密度高,两者的区别主要体现在以下4个方面。1、HDI体积更小、重量更轻HDI板是以传统双面板为芯板,通过不断积层层压而成。这种由不断积层的方式制得的电路板也被称作积层多层板(Build-up Multilayer,BUM)。相对于传统的电路板,HDI电路板具有“轻、薄、短、小”等优点。HDI的板层间的电气互连是通过导电的通孔、埋孔和盲孔连接实现的,其结构上不同于普通的多层电路板,HDI板中大量采用微埋盲孔。HDI采用激光直接钻孔,而标准PCB通常采用机械钻孔,因此层数和高宽比往往会降低。2、HDI主板生产工艺流程 HDI板高密度化主要体现在孔、线路、焊盘密度、层间厚度这几点上。● 微导孔:HDI板内含有盲孔等微导孔设计,其主要表现在孔径小于150um的微孔成孔技术以及成本、生产效率和孔位精度控制等方面的高要求化。传统的多层电路板中只有通孔而不存在微小的埋盲孔● 线宽与线距的精细化:其主要表现在导线缺陷和导线表面粗糙度要求越来越严格。一般线宽和线距不超过76.2um● 焊盘密度高:焊接接点密度每平方厘米大于50个● 介质厚度的薄型化:其主要表现在层间介质厚度向80um及以下的趋势发展,并且对厚度均匀性要求越来越严格,特别对于具有特性阻抗控制的高密度板和封装基板3、HDI板的电性能更好HDI不仅可以使终端产品设计更加小型化,还能同时满足电子性能和效率的更高标准。HDI增加的互连密度允许增强信号强度和提高可靠性。此外,HDI板对于射频干扰、电磁波干扰、静电释放、热传导等具有更佳的改善。HDI还采用全数字信号过程控制(DSP)技术和多项专利技术,具有全范围适应负载能力和较强的短时过载能力。4、HDI板对埋孔塞孔要求非常高由上可知,无论是板子的体积,还是电性能,HDI都胜普通PCB一筹。凡硬币都有两面性,HDI的另一面是作为高端PCB制造,其制造门槛和工艺难度都比普通PCB要高得多,生产时要注意的问题也较多——尤其是埋孔塞孔。目前HDI生产制造的核心痛点与难点就是埋孔塞孔。如果HDI埋孔塞孔没做好,就会出现重大品质问题,包括板边凹凸不平整、介质厚度不均匀、焊盘有坑洼状态等。● 板面不平整,线路不平直在凹陷处引起沙滩现象,会引起线路缺口、断线等缺陷● 特性阻抗也会由于介厚的不均

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