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覆盖各制造阶段的 PCB 制造服务从样品打样到多品种小批量，再到批量生产
样品打样的重点是 快速了解新品开发到量产的整个设计要点与风险 多品种小批量生产的重点 是 管理变动与差异。 批量生产的重点是 稳定性与可成本平衡。 |
样品与快速交付制造
多品种小批量生产
批量与大规模生产
叠层可行性与材料假设
HDI、过孔及阻抗相关约束
翘曲与铜平衡风险
我们的角色
前期 DFM 与工艺合理性检查
在兼顾下游制造阶段的前提下实现快速迭代
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典型应用场景 EVT / POC 打样 早期验证 架构可行性验证 |
变体级工艺一致性
ECO 与版本可追溯性
混合设计下的稳定良率
我们的角色
建立规范化的 NPI 到 HMLV 工作流程
清晰的变更与产品变体管理
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典型应用场景 多 SKU 项目 频繁版本迭代 并行产品线 |
批次间良率一致性
工艺窗口控制
材料可追溯性与 SPC 统计过程控制
我们的角色
爬坡与规模化转产支持
以良率和可靠性为导向的持续反馈
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典型应用场景 需求稳定的项目 长周期项目 成本敏感型产品 |
在所有制造阶段，我们始终坚持：以工程为先的沟通方式 由 DFM 驱动的决策机制 严格的材料可追溯性与文件管理规范 符合工业要求的质量体系 阶段不同，工程标准一致。 |
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支持各阶段之间的顺利转化避免代价高昂的量产放大问题 大多数 PCB 问题并不是在量产阶段才产生的，而是更早就已经埋下，只是在后期才暴露出来。
我们积极支持以下阶段转换：样品打样 → 多品种小批量: 重新验证那些已经不再成立的设计假设 多品种小批量 → 批量生产: 识别哪些内容必须标准化，哪些项目需要重新认证 降本迭代: 确保成本优化不会牺牲良率或可靠性 我们的目标很简单: 帮助您持续向前推进，而不是在后续阶段被迫返工。 |
不同终端应用，对关键要求的关注重点也会有所不同：
| 行业 | 核心关注点 | 关键要求与认证 |
|---|---|---|
| 高速 / 射频（5G、服务器、雷达） | 信号完整性、低损耗 | 严格阻抗控制、TDR 测试报告、低损耗材料（低 Dk / 低 Df） |
| 医疗器械（影像设备、植入类设备） | 可靠性、洁净度、标准符合性 | ISO 13485 认证工厂、采用生物相容性材料、严格执行 IPC Class III 标准 |
| 汽车电子（ADAS、ECU、电动车电池） | 可靠性、高温性能、耐久性 | 符合 AEC-Q200 要求、采用高 Tg 材料、进行 CAF 抗性测试 |
| 航空航天 / 军工 | 极高可靠性、规范符合性 | AS9100 / MIL-SPEC 认证工厂、强制执行 FAI 首件检验和切片分析、完整材料可追溯性 |
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KnownPCB 提供高度灵活、面向实际应用的 PCB 解决方案，全面匹配产品设计理念、功能需求、行业标准和质量认证要求。 依托服务全球 4,000 余家客户的经验，我们持续深耕工业控制、智能穿戴、新能源等高要求领域，帮助客户将技术挑战转化为具有市场竞争力的产品。 |
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更多PCB服务 |
多品种、小批量生产 |
大批量生产 |
PCB组装服务 |
经7个行业、4000多个客户项目验证
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