大电流、高散热厚铜 PCB 制造商

专为高电流与高热负载应用而设计

我们采用专用蚀刻工艺，确保优异的蚀刻均匀性和孔壁电镀附着力，这对于严苛电源系统中嵌入式大电流母排（Busbar）和一体化散热结构尤为关键。

什么是厚铜 PCB？

厚铜 PCB 是指在选定层上采用显著增加的铜厚，用于大电流承载和高热负载应用的印制电路板。

1. 认证、材料与合规性概述
2. 厚铜PCB的优势

认证、材料与合规性概述 验收标准 依据 IPC-6012 进行测试，并增加针对厚铜电镀厚度与附着力的专用测试 Coupon。 材料标准 采用高 Tg FR-4 或增强型导热 FR-4 材料，选定层铜厚通常 ≥ 3 oz，并可提供符合 UL 要求的结构方案。 结构说明 采用加强型铜平面和宽线设计，内层或外层通常使用多盎司铜厚，以满足电源路径的大电流传输需求。 合规性 产品设计符合 RoHS / REACH、UL 以及适用于电力电子和高压区域的 IEC / UL 安全间距要求。

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厚铜PCB的优势

(Heavy Copper Printed Circuit Board)

厚铜 PCB 在大电流、高热应力环境下具有很强的可靠性，特别适用于**电动车逆变器、工业驱动器、光伏逆变器以及高功率开关电源（SMPS）**等应用。

• 01 更厚的铜层可降低线路和过孔中的电流密度；
• 02 更好的热扩散能力有助于减少热点和烧毁风险；
• 03 非常适合电源转换器和驱动系统中反复负载变化的工作场景。

虽然厚铜 PCB 的材料和加工成本更高，但往往可以通过简化电力互连结构来抵消部分成本。 01 厚铜材料和更长的电镀时间会提高板材成本； 02 可减少独立母排或大电流线缆的使用； 03 当 PCB 本身承担主要供电和散热骨架功能时，厚铜方案尤为有效。
	厚铜 PCB 的核心优势在于功率承载能力和热管理性能，而不是极限布线密度。 01 可在不过度升温或产生过大压降的情况下承载高电流； 02 铜平面可在功率器件下方充当高效散热扩散层； 03 在合理分区设计下，可实现功率级与控制电路共板集成。

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工业电源控制板用厚铜 PCB 供应商

铜厚、载流能力和导热路径共同决定了厚铜 PCB 的可靠性。

大电流设计并不仅仅意味着“加厚铜层”这么简单。 下表将帮助您了解铜厚、线距、电镀次数和热性能的实际限制，从而判断何时真正需要采用厚铜 PCB，以及随着铜厚增加，功率密度、可靠性和成本将如何变化。 KnownPCB Profile 欢迎索取DFM设计指南

常见问题解答

这些 FAQ 将帮助您了解叠层规划、蚀刻控制、电镀均匀性以及可靠性验证测试等关键内容，从而支持稳定的大功率 PCB 制造，并实现可预期的成本与交付周期。

厚铜 PCB 的制造属于高度专业化工艺。我们通过厚铜电镀线确保孔内和板面铜层分布均匀，从而满足高可靠性要求。

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