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每个行业都会把 PCB 设计推向不同方向。下表总结了通常所需的板类型及其原因。
消费与物联网电子 企业依赖我们的 HDI 和软硬结合板，在缩小设备尺寸的同时保持稳定的射频性能。 | 典型PCB类型 HDI、软硬结合、低损耗 RF、薄芯多层板 | 这些PCB类型为何重要 超紧凑空间、多无线电共存、高传感器密度、电池驱动下的热限制 |
能源与电力电子 团队使用我们的厚铜板和高压叠层，可靠地管理热负载和大电流分配。 | 典型PCB类型 厚铜、高 CTI FR-4 / FR-5、增强型多层板 | 这些PCB类型为何重要 大电流负载、热量集中、爬电/电气间隙、高压绝缘、SiC/GaN 开关 |
汽车与电动车系统 工程师使用我们的高 Tg 和聚酰亚胺 PCB 来应对振动、高温和长寿命服役要求。 | 典型PCB类型 高 Tg FR-4、聚酰亚胺、高压隔离板、软硬结合 | 这些PCB类型为何重要 高温、振动、长寿命、耐潮湿、安全关键电子 |
通信 5G 与高速计算 通信与计算团队使用我们的低损耗叠层，在高密度高速设计中维持信号完整性。 | 典型PCB类型 低损耗层压材料、HDI、背钻板、高层数多层板 | 这些PCB类型为何重要 信号完整性、低损耗、低偏斜、阻抗稳定、适用于 SerDes / 5G 的高密度布线 |
工业与自动化 工业 OEM 使用我们的增强型多层板来承受电噪声、浪涌和连续工作循环。 | 典型PCB类型 高 Tg 多层板、增强型 FR-4、厚铜功率级 | 这些PCB类型为何重要 电噪声、可变负载、浪涌事件、长工作周期、恶劣使用条件下的可靠性 |
医疗与健康设备 医疗团队使用我们的 HDI 和软硬结合结构，在不牺牲可靠性的前提下实现设备小型化。 | 典型PCB类型 HDI、软硬结合、RF / 低损耗、超薄芯板 | 这些PCB类型为何重要 可穿戴形态、小型化、可靠性、洁净信号路径、受监管环境 |
航空航天、国防与航空电子 航空航天项目使用我们的聚酰亚胺和 PTFE 射频板，以适应极端环境和任务关键型稳定性。 | 典型PCB类型 聚酰亚胺、高 Tg 多层板、PTFE RF / 微波板、软硬结合 | 这些PCB类型为何重要 振动、极端温度、射频精度、任务关键可靠性、军品级约束 |
 我们的制造流程支持行业级要求，包括：
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 | 医疗可穿戴软硬结合，超薄 PI 叠层 IoT 模组8 层 HDI，射频调优，0.1 mm 芯板 5G / 毫米波天线PTFE 低损耗 4350B 工业驱动器6 oz 铜厚，带散热过孔阵列 电动车 BMS高压隔离，FR-5 增强型叠层 |
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