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EN广科电路制造辅以完善的质量保证和可制造性设计支持 | |
通过标准化测试、材料控制和认证质量体系，帮助硬件工程师避免隐性制造风险。 | |
工程优先预防 完整的DFM和叠层验证，阻抗和材料确认。 风险检查：HDI、RF、微孔、重铜。 |
严格的过程控制 在可追溯控制下进行层压、钻孔、电镀、蚀刻。 关键参数的统计过程控制（SPC）监测。 焊锡掩膜和表面光洁度一致。 |
全面检查 100%电气测试。 AOI 内层/外层。 显微切片及镀层厚度检查。 根据IPC标准进行最终外观检查。 |
可靠性保证 热应力/可焊性。 通过诚信/CAF风险评估。 环境/湿度测试（按需提供） |
合规与文档 材料可追溯性。 每批货物均附带合格证书。 UL/ISO/IATF。 |
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认证系统:ISO 9001 IATF 16949 UL认证 E361860 RoHS/REACH 合规性 IPC内部培训及工艺认证（如适用，需提供A-600/A-610认证） |  |
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