中国工业级双面铝基PCB制造商

面向需要高效散热能力的中小企业

自 2008 年起提供通过 IATF 16949 认证的 MCPCB 制造服务

无论您需要标准铝基板，还是用于 MOSFET 阵列 的高功率铜基板，我们的工艺都能确保优异的介电强度（> 3.0 kV）和可靠的大电流传输能力。

什么是金属基 电路板？

MC PCB（金属基印制电路板）是一种采用铝基或铜基金属核心的 PCB，主要用于大功率 LED 和电源驱动电路的散热管理。

1. 认证、材料与合规性概述
2. MC PCB的优势

认证、材料与合规性概述 验收标准 依据 IPC-6012 标准，并结合金属基板特性及 OEM 客户的热性能测试要求进行制造与检验。 材料标准 由金属基材（铝或铜）、导热介质层和铜箔构成；所有材料均可追溯，并在需要时符合 UL 认证要求。 结构概述 通常为单面板或有限层数的多层结构，建立在金属核心之上，并可配合导热过孔和直接导热路径连接机壳或散热器。 合规性 支持 RoHS / REACH、UL 标识，并满足照明设备及电源设备相关的安全与绝缘要求。

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MC PCB的优势

(金属芯印刷电路板)

在 CTE（热膨胀系数） 和介质层质量得到有效控制的前提下，MC PCB 非常适合持续性大功率运行。

• 01 金属核心能够为发热器件提供稳定的散热通道；
• 02 在热循环条件下，良好的附着力和无空洞介质层非常关键；
• 03 广泛应用于长寿命照明设备和户外设备。

虽然 MC PCB 相比标准 FR-4 成本更高，但通常仍低于复杂散热器组件方案的整体成本。 01 铝基或铜基核心会增加基础材料成本； 02 可减少独立散热器、导热垫和安装五金件的需求； 03 在以散热为主导的应用中，可简化机械结构设计。
	MC PCB 的性能核心主要取决于散热能力，而非布线密度。 01 从器件到金属核心及机壳之间更短的导热路径，有助于改善结温； 02 使 LED 和功率器件能够在安全范围内以更高功率运行； 03 更适合照明模组和电源模组等相对简单布局的应用。

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中国自2008年以来

IATF 16949认证的MCPCB制造

我们通过使用具有高导热系数（k>2.0W/m.K）的优质介电层，并最大限度地降低热阻（Rth），始终能够提供高性能的MCPCB。 热问题通常是结构性的，而非原理性的。 这些参数主要关注核心材料、电介质厚度、热导率和击穿极限，因此您可以在最终确定LED或电源模块布局之前，评估MCPCB（金属芯电路板）是否能有效管理热量、电压和机械安装。 了解广科电路 索取DFM指南

常见问题解答

金属基 PCB 制造中，导热路径和介质层厚度是否已得到合理定义？

这些 FAQ 涵盖了 MCPCB 叠层方案、散热性能、绝缘可靠性以及生产公差 等关键内容，有助于确保产品实现稳定质量、成本可控和持续稳定交付。

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