+86(755) 27944155 sales@knownpcb.com
首页 产品与服务 软硬结合板

软硬结合板解决方案供应商

面向全球 OEM 的复杂互连设计支持

软硬结合板

我们与 PCB 布局设计工程师紧密合作,提供从基础型到高端技术级别的软硬结合板支持方案。




欢迎咨询PCB工程师


什么是软硬结合板(Rigid-Flex PCB)?

软硬结合板的验证重点在于软性区与刚性区的结合强度、弯折循环耐久性,以及跨越软硬过渡区域的电气连接稳定性。

  1. 认证、材料与合规性概述
  2. 软硬结合板的优势

认证、材料与合规性概述

验收与可靠性标准

产品按照 IPC-6013 软硬结合板标准进行制造,并针对软硬结合强度、过孔可靠性以及弯折循环寿命实施额外工艺控制。


材料标准

刚性区域采用高 Tg FR-4 或低损耗 FR-4 层压材料,以保证元器件安装稳定性;挠性区域采用聚酰亚胺(PI)电路和压延退火铜(RA Copper)。可选配覆盖膜(Coverlay)或柔性阻焊,以增强柔性区域保护性能。


结构与工艺能力

支持多层定制软硬叠层设计、跨软硬过渡区域的阻抗控制布线、盲孔与埋孔结构,以及用于机械加固的**局部补强板(Stiffener)**设计。


合规性

产品符合 RoHS / REACH、UL 安全要求以及 IPC 设计规范,适用于医疗、汽车、工业和航空航天电子等应用领域。


KnownPCB 打样与批量生产服务 欢迎联系工程团队获取技术支持

软硬结合板的优势

通过将刚性电路和柔性电路集成在同一结构中,软硬结合板能够在提升系统稳定性的同时,简化整机装配。

  • 01 取消板对板连接器和柔性排线,减少潜在失效点;
  • 02 支持更紧凑的三维布局,实现更轻薄的电子产品设计;
  • 03 通过缩短互连路径、减少阻抗不连续,提高信号完整性。

虽然软硬结合板在单板层面成本较高,但从系统整体来看,通常更具成本优势。

  • 01 复杂压合工艺和聚酰亚胺材料会提高 PCB 制造成本;
  • 02 更少的连接器和线缆可降低装配时间与采购复杂度;
  • 03 更高的可靠性有助于降低长期维护和现场失效风险。


软硬结合板的设计重点不只是高密度,更在于机械可靠性与电气稳定性。

  • 01 挠性区域可吸收振动和机械应力,避免将应力直接传递至焊点;
  • 02 在软硬过渡区域进行阻抗控制布线,可保持信号质量稳定;
  • 03 可在同一块板上同时集成电源、信号和控制电路,并实现清晰的功能分区。

KnownPCB 打样与批量生产服务 欢迎联系工程团队获取技术支持

深圳软硬板与柔性板制造商

提供卓越机械完整性与抗振性能的 PCB 产品


符合 IPC 6013 Type 3/4 标准的软硬结合电路,可消除分立线缆连接中固有的失效点,从而提供更优异的机械完整性和抗振动能力。


我们具备复杂 Z 轴互连结构 的设计与制造能力,并采用高等级聚酰亚胺(Kapton)薄膜,可实现最高达 100,000 次动态弯折循环的可靠互连性能。


软硬结合板的价值通常并不只是“可弯曲”这么简单。下表重点关注叠层结构、弯折半径、材料选型以及软硬过渡区可靠性,帮助您判断当前设计是否适合采用软硬结合方案,或是否使用更简单的柔性板、多层板方案会在风险和成本上更有优势。


KnownPCB公司简介 欢迎索取DFM设计指南

软硬结合板
  1. 01软硬结合板PCB层/复杂性
参数 基础型 进阶型 高端型 复杂度趋势 分类逻辑 典型用途
层数与结构2–6层,简单软硬结合结构6–10层,多区域柔性区 + 刚性区10层以上,多区域、多阶段 HDI + 完整软硬结合架构层数与区域数量增加层数 / 结构工程师评估结构复杂度
柔性区域数量单一柔性区2–3个柔性区多区域柔性区 + 重叠结构柔性区域增加结构 / 布局用于叠层与布线规划
过渡结构直线过渡阶梯式过渡复杂 3D 过渡(弯折 + 扭转)三维机械复杂度提升结构用于机械/结构协同设计
最小线宽 / 线距≈0.075 mm≈0.075 mm≈0.05 mm特征尺寸减小材料 / 工艺设计人员评估可制造性
最小机械钻孔孔径0.15 mm0.15 mm0.10 mm孔径减小结构钻孔 / 过孔工艺选择
柔性区弯折半径R≥W×TR≥W×TR≥W×T弯折半径要求更严功能 / 柔性验证可弯折性
柔性寿命(动态循环)≤10k 次10k–50k 次≥50k–100k 次弯折耐久性提升功能 / 可靠性区分一次成型与动态弯折应用
刚性芯材高 Tg FR-4高 Tg FR-4高 Tg FR-4 / Megtron / Rogers材料性能提升材料 / 工艺满足信号与可靠性要求
柔性芯材标准 PI高性能 PI / PET超薄 PI / LCP高频性能与柔性提升材料 / 工艺柔性区域可靠性与射频能力
柔性铜箔类型RA / ED 铜RA / ED 铜高延展性 RA / 超薄铜箔动态可靠性提升材料适用于动态弯折区域
胶系结构有胶柔性结构有胶 / 无胶混合全无胶或特殊胶系热稳定性 / 阻抗稳定性提升材料可靠性与 SI 控制
表面处理OSP / ENIGENIG / 沉银ENIG / ENEPIG / 选择性硬金表面处理精度与耐久性提升材料连接器金手指 / 关键焊盘
阻抗控制±10%±7–10%±5–7%公差控制更精确功能 / SI高速布线设计
柔性区阻抗一致性基础控制关键路径控制关键路径 + 冗余路径双向控制柔性区 SI 难度增加功能 / SI弯折区域信号性能保障
工作温度范围–20 至 85°C–40 至 105°C–40 至 125/150°C温度等级提升功能 / 可靠性汽车 / 工业应用
可靠性标准IPC-6013 Class 2IPC-6013 Class 2/3IPC-6013 Class 3 / AEC-Q100认证等级提升功能 / 质量高可靠性应用
服务等级软硬结合板 BASIC软硬结合板 ADV软硬结合板 PRO复杂度与工程投入增加等级 / 能力采购评估成本与复杂度
标准交期7–15天7–15天7–15天交期要求提升计划 / 排期项目规划
ZIF 接触端基础 ZIF 加工精密 ZIF + 倒角高精度 ZIF + 选择性厚金端子加工精度提升材料 / 工艺提升连接器插拔耐久性
柔性补强简单 PI 补强PI / FR-4 / 钢片补强可选多材料复合补强 + 定制形状补强复杂度提升结构 / 工艺局部支撑与应力控制
3D 成型能力平面弯折简单 3D 弯折复杂多轴 3D 成型三维成型要求提升功能 / 机械适用于空间受限产品


免费获取您的设计DFM评审(24小时反馈)

各行业

PCB解决方案

了解广科电路和生产设备

常见问题解答


这些 FAQ 是否涵盖柔性叠层设计、弯折半径限制、阻抗控制和可靠性测试,以确保软硬结合板在兼顾成本效益的同时,实现稳定质量和准时交付?

是的。 这些 FAQ 可帮助您了解软硬结合板制造、可靠性测试以及量产一致性等关键问题,并在规模化生产过程中,更好地平衡成本、交期与品质。


如需进行更深入的技术讨论,请随时联系广科电路

您可以通过我们的留言框提交文件,以便进行DFM检查和定价。

经7个行业、4000多个客户项目验证

软硬结合板

请通过 sales@knownpcb.com 联系我们,或在此处申请工程支持,或使用下方表格联系 KnownPCB。

立即咨询

沟通方向:
上传Gerber/PCB文件:
快速询价
姓名*
邮箱*
公司名称*
地址
职称
电话号码