小结本文围绕 STM32F4 + FT232H 高速采集开发板 PCB 的项目特点，从工厂 DFM 视角分析四层板结构、高速数字与模拟混合设计、高密度连接器、阻抗控制、电源地系统、装配测试和投产风险。对于这类中小批量、高性能嵌入式开发板或数据采集板，PCB 投产前不仅要确认 Gerber 文件是否完整，还要重点核对层叠结构、阻抗控制、最小线宽线距、孔径孔环、...