咨询与报价
ENPCB产品能力 从 FR4、高 TG、聚酰亚胺到高功率、射频和特种材料——了解更多广科电路 的 PCB 产品类别，包括用于现代硬件的 HDI 和软硬结合板。 获取报价 联系我们 |  |
 HDI PCB（高密度互连电路板） | 交期: 7–18天层数: 4–12层 | 支持材料: FR-4高Tg / 低Dk层压材料 典型应用: 物联网设备、可穿戴设备、智能手机、紧凑型模组 | 关键特性:
|
 Rigid-Flex PCB（软硬结合板） | 交期: 10–18天层数: 刚性板2–10层 | 支持材料: 聚酰亚胺（PI）/ FR-4 / 有胶或无胶PI 典型应用: AR/VR设备、可折叠设备、医疗可穿戴设备 | 关键特性:
|
 Multilayer PCB（标准多层板） | 交期: 5–15天层数: 4–32层 | 支持材料: FR-4 / 高Tg FR-4 典型应用: 工业设备、自动化、消费电子 | 关键特性:
|
 High-Power Heavy-Copper PCB（大功率厚铜板） | 交期: 5–15天层数: 2–10层 | 支持材料: FR-4 / 高Tg FR-4 典型应用: 电力电子、充电器、电机控制 | 关键特性:
|
 Metal Core PCB（金属基板） | 交期: 5–15天层数: 2–8层 | 支持材料: 铜基 / 铝基 / FR-4 典型应用: LED照明模组、尾灯、DC-DC转换器、电源控制单元、消费电子散热板 | 关键特性:
|
 High-Speed Low-Loss PCB（高速低损耗板） | 交期: 5–15天层数: 4–20层 | 支持材料: Megtron 6/7、Tachyon、TU-872、低Dk/Df FR-4 典型应用: 5G、服务器、电信设备 | 关键特性:
|
 Flexible PCB (FPC)（柔性线路板） | 交期: 5–10天层数: 1–4层 | 支持材料: 聚酰亚胺（PI）/ 无胶PI 典型应用: 可穿戴设备、相机、连接器、传感器 | 关键特性:
|
帮助工程师快速评估可制造性，并将实际 PCB 性能与高速或高功率设计要求相匹配。
| 产品类型 | 最小线宽/线距 | 最小钻孔 / 微孔 | 孔径纵横比 | 最大层数 | 最大板尺寸 | HDI 阶数 | 盲/埋孔 | 孔填充 | 背钻 |
| HDI PCB | 2/2 mil | 0.075–0.1 mm 激光微孔 | 1:1（微孔）/ 1:10（通孔） | 12–16层 | 250 × 310 mm | 1–3阶 | 是 | 树脂填孔 / 铜填孔 | 是 |
| 软硬结合板（Rigid-Flex PCB） | 3/3 mil | 0.1 mm 激光孔 | 1:1–1:12 | 10层 | 350 × 600 mm | 1阶 | 否（通常） | 否 | 否 |
| 射频 / 微波 PCB | 4/4 mil | 仅机械钻孔 | 1:08 | 2–8层 | 400 × 500 mm | — | 否 | 否 | 否 |
| 高速 / 低损耗 PCB | 3/3 mil | 可选激光孔 | 1:10 | 4–20层 | 300 × 500 mm | 1–2阶 | 是 | 树脂填孔 | 是 |
| 厚铜 PCB | 6/6 mil（2 oz） | 仅机械钻孔 | 1:08 | 2–10层 | 350 × 450 mm | — | 否 | 否 | 否 |
| 8/8 mil（4–6 oz） | |||||||||
| 多层 PCB | 3/3 mil | 机械钻孔 | 1:10 | 4–38层 | 450 × 600 mm | — | 可选 | 否 | 可选 |
| FPC（柔性电路板） | 3/3 mil | 0.1 mm 激光孔 | 1:1–1:10 | 1–4层 | 300 × 500 mm | — | 否 | 否 | 否 |
| 产品类型 | 支持材料体系 | Tg范围 | 低损耗选项 | 特殊工艺要求 |
| HDI板 | FR-4高Tg材料、S1000H | 150–170°C | 无 | 需使用50–75 µm薄芯板 |
| 软硬结合板 | 聚酰亚胺（有胶/无胶）、FR-4 | 150–200°C | 无 | 需进行弯折半径验证 |
| 射频板 | Rogers 4003/4350B、PTFE、烃类材料 | 120–200°C | 支持 | 需保证Dk/Df稳定性 |
| 高速板 | Megtron 6/7、Tachyon、IT-88 | 180–200°C | 支持 | 需采用低粗糙度铜箔 |
| 厚铜板 | FR-4 / FR-5 | 130–170°C | 无 | 需满足厚铜压合要求 |
| 多层板 | FR-4 / FR-5 | 130–150°C | 无 | 需控制高纵横比加工 |
| FPC柔性板 | 聚酰亚胺 | 200–260°C | 无 | 需保证柔性可靠性 |
| 对比因素 | HDI PCB | 软硬结合板 | RF PCB | 高速 PCB | 厚铜 PCB | 多层 PCB | FPC |
| 热循环可靠性 | 良好 | 优秀 | 中等 | 良好 | 良好 | 良好 | 中等 |
| 抗振动能力 | 良好 | 良好 | 中等 | 良好 | 优秀 | 良好 | 较低 |
| 弯折/动态寿命 | — | 优秀 | — | — | — | — | 优秀 |
| 过孔可靠性 | 高 | 中等 | 中等 | 高（支持可选背钻） | 高 | 中等 | — |
| 最大铜厚能力 | 1 oz | 刚板1 oz / 挠板0.5 oz | 1 oz | 1 oz | 2–6 oz | 1–2 oz | 0.5–1 oz |
| 导热过孔支持 | 支持 | 有限支持 | 有限支持 | 可选 | 支持 | 支持 | 视阻抗与信号要求而定 |
| 散热扩展能力 | 有限 | — | — | 依赖平面层散热 | 强 | 良好 | — |
| 典型应用 | 物联网、可穿戴设备 | AR/VR、医疗设备 | 天线、射频模块 | 服务器、通信设备 | 电力电子 | 工业控制 | 可穿戴设备 |
高速与射频线路阻抗控制适用于 MIPI、USB、LVDS、PCIe、5G、Wi-Fi/BLE 射频及 10–112G SerDes，确保阻抗稳定、信号质量可靠。 实现方式：
| HDI微盲孔可靠性(叠孔/错孔)适用于细间距 BGA 扇出、传感器模组和紧凑型 IoT 模块，确保微盲孔连接可靠。 实现方式：
| 软硬结合板反复弯折机械稳定性适用于可穿戴设备、AR/VR 头显、医疗传感器及动态线缆替代场景，满足长期弯折需求。 实现方式：
|
高温 / 高 Tg 叠层方案，适用于严苛环境面向汽车电子、航空航天和工业控制等高温应用，材料具有良好的热稳定性。 实现方式：
| 厚铜板散热管理，适用于大功率电子适用于电源转换器、电机驱动、充电器、电池管理系统和 PMIC 区域，提升载流与散热能力。 实现方式：
| 射频损耗与相位稳定性，适用于微波 / 毫米波设计适用于天线、雷达前端、GNSS、BLE/WiFi 模组及 24/60/77 GHz 车载雷达，保证高频信号传输稳定。 实现方式：
|
获取DFM审核（免费，24小时）
运营中心 深圳市广科电路有限公司地址：深圳宝安区西乡宝田二路信达科技创意园D座306-309
| 有任何疑问? 需要电话沟通，请留言 |
