咨询与报价
EN支持 PPAP 文档的汽车 | |||||
| 01 电动车平台带来了更高复杂度，例如高速开关的 SiC 逆变器、大电流高压母线、密集的 BMS 监测，以及必须经受 10 年甚至更长时间热循环考验的混合信号电子系统。 | |
| 02 汽车电子所面对的工况，远比普通消费电子严苛：高温、低温、振动、高压、电瞬态、长时间工作周期，以及严格的安全要求。 |
面向高压、振动、热循环与安全合规的设计
应用场景与 PCB 约束
了解我们如何解决您的设计挑战
应用场景 | 设计挑战 / 功能需求 | 所需 PCB 能力（行业适配） |
电动车电池管理系统（BMS） | - 传感与功率电路之间需要高压隔离 | - 高隔离叠层结构 |
| - 长线束条件下仍需保持高精度采样 | - 满足高压爬电距离与电气间隙要求 | |
| - 高压瞬态冲击 | - 低漂移传感布线 | |
| - 数字与模拟混合系统的稳定性 | - 适用于电动车环境的高 CTI 材料 | |
逆变器 / 电机控制单元 | - SiC / IGBT 高速开关带来的高热密度 | - 厚铜平面 |
| - 大电流回路 | - 低电感功率路径 | |
| - 开关沿引发 EMI / EMC | - 面向 EMI 的隔离布局 | |
| - 振动与热循环应力 | - 加强型机械可靠性设计 | |
车载充电机（OBC）/ DC-DC 转换器 | - 宽温工作范围（–40°C 至 125°C） | - 热过孔网格设计 |
| - 高压与高频开关 | - 适用于高压层的厚介质结构 | |
| - 隔离式功率级 | - 高压隔离叠层 | |
| - 紧凑结构内的热热点问题 | - 在高频开关下保持稳定的材料体系 | |
ADAS / 摄像头 / 雷达模组 | - 高速 SerDes（MIPI / FPD-Link） | - 受控阻抗 HDI 设计 |
| - 传感器融合带来的 EMI 问题 | - 低损耗材料 | |
| - 冷启动冷凝环境 | - 屏蔽型叠层策略 | |
| - 长距离线束噪声 | - 耐潮湿层压材料 | |
汽车照明 / 车身控制 | - 高环境温度暴露 | - 高 Tg 材料 |
| - 大电流分配 | - 面向热循环的铜平衡设计 | |
| - 长寿命要求 | - 稳健的镀层与过孔完整性 |
这些并不只是“可选能力”，而是实现安全、长寿命汽车电子所必须满足的行业约束。
 | 汽车电子叠层通常由以下要求决定：
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我们会根据每个项目的具体情况，执行相应的工程检查。
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ISO 7637-2 瞬态与负载突降（load dump）脆弱性 | 检查输入保护（TVS）、滤波、接地以及回流路径 | 防止车辆瞬态引发复位、潜在损伤和现场失效 |
紧凑布局中的高压隔离间隙与布线问题 | 验证爬电距离 / 电气间隙、开槽 / 禁布区、涂覆策略，以及 CTI / 材料极限 | 降低打火风险，并支持功能安全与高压合规 |
高压节点及边缘的局部放电风险 | 识别尖锐铜边、易形成空洞的结构，以及高压过渡区间距问题 | 避免绝缘性能在热循环后逐步劣化 |
大电流路径中的热热点（逆变器、DC-DC、母排等） | 评估铜厚、电流密度、过孔拼接、散热扩散与导热路径 | 防止过热、分层以及加速老化 |
功率级对传感 / 通信电路的 EMI 耦合 | 识别高噪声回流路径、开关回路、功能分区及可屏蔽区域 | 提升 CISPR 25 余量，减少间歇性性能问题 |
连接器和重型器件在振动下的疲劳失效 | 检查锚点、焊盘 / 走线加强、泪滴、补强件及叠层刚性 | 减少振动工况下的焊点开裂和间歇性断路 |
恶劣环境中的腐蚀敏感性（盐雾、潮湿） | 检查表面处理、边缘镀层需求、三防涂覆覆盖，以及漏电路径 | 防止漏电、枝晶生长和长期可靠性漂移 |
汽车高速链路（CAN FD / 以太网）的信号完整性问题 | 检查阻抗目标、差分对布线、参考连续性、时延偏斜和残桩 | 避免项目后期出现链路不稳定和 EMI 隐患 |
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经7个行业、4000多个客户项目验证
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我们解决什么
我们检查什么
为什么重要
优化 SiC 逆变器回路，减少 EMI 热点
在线束较长的条件下提升 BMS 采样精度
降低电动车电池级中的高压爬电失效
针对高振动区域加强过孔结构
在低损耗叠层中改善 ADAS SerDes 信号完整性
