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PCB 制造与组装（PCBA）一站式服务一站覆盖 SMT、THT、DFM 及生产制造需求
我们提供端到端的PCB组装服务，涵盖 SMT、THT、测试 以及完整工程评审，适用于样品组装、NPI 导入以及稳定可靠的中低批量生产。
快速获取 PCBA 报价 上传您的 Gerber 和 BOM 文件 |
核心能力 |
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提供DFM/DFA评审 降低HDI、细间距及高密度设计中的组装缺陷风险 |
提供元器件采购与BOM校验 并可通过替代料方案降低缺料风险 |
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支持复杂封装的SMT组装 包括BGA、QFN、LGA、CSP 及 01005 被动器件 |
提供针对厚铜板、薄芯板及混合层结构PCB 优化的回流焊曲线与热管理控制 |
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支持THT与选择性波峰焊 适用于功率器件、大电流连接器及混合工艺产品 |
提供SPI/AOI/X-Ray检测 用于焊点质量、BGA 空洞检测及组装可靠性验证 |
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提供电气测试与功能检测 验证信号完整性和整板最终性能 |
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支持样品、NPI、小批量及批量生产的 PCBA 项目，可处理硬板、软板及软硬结合板，支持单面或双面 SMT 贴装。
PCB技术规格提交您的文件，获取免费 DFM 评审 |
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配备高性能 SMT 产线，包括全自动钢网印刷机、先进贴片平台、多温区回流炉、波峰焊与选择性焊接系统，以及在线 SPI / AOI / X-Ray 检测。
设计与文件评审(DFA)
工艺说明
核对 Gerber 与 BOM 的准确性，确认可制造性，并在生产开始前识别布局风险。 关键技术要求 焊盘封装正确；间距与电气间隙合理；散热焊盘设计；BOM 校验；符合 DFM / DFA 要求 |
锡膏印刷
工艺说明
通过钢网精准对位，将锡膏准确印刷到 SMT 焊盘上，确保锡量一致、焊盘边界清晰。 关键技术要求
激光钢网精度；锡膏粘度受控；2D / 3D SPI 检测； |
SMT元件贴装
工艺说明
通过视觉对位系统高速贴装 SMD 元件，满足细间距和微小封装的贴装精度要求。 关键技术要求 光学居中；飞达校准；细间距封装处理能力（BGA / QFN / 01005）；贴装精度控制 |
回流焊接
工艺说明
在受控温度曲线下熔化锡膏，形成可靠焊点，同时避免热敏元件受损。 关键技术要求 多温区温度曲线；峰值温度控制；可选氮气保护；预热 / 保温 / 冷却过程控制 |
通孔组装(THT)
工艺说明
通过人工或自动方式插装插件元件，再采用波峰焊或选择性焊接形成可靠连接。 关键技术要求 引脚成型规范；波峰高度控制；选择性焊接参数；焊角与孔填充要求 |
清洗与后处理
工艺说明
清除助焊剂残留，并可按需求增加三防涂覆，以提升防护性能和长期可靠性。 关键技术要求 离子污染控制；超声波 / 水洗工艺；涂层厚度控制；关键区域遮蔽保护 |
检测与测试
工艺说明
通过 AOI / X-Ray 检查组装质量，并结合 ICT、飞针测试或功能测试验证电气性能。 关键技术要求 AOI 覆盖率；BGA 的 X-Ray 检测；焊点判定标准；测试点设计；电气验证指标 |
与我们的团队沟通您的工艺需求
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一站式供应链管理我们提供完整的物料采购服务，包括授权渠道采购、生命周期检查、防伪防假流程以及 IC 可追溯管理。同时支持客户来料或混合采购模式。 |
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质量与认证我们的制造流程符合以下行业标准: ISO 9001 质量管理体系 IPC-A-610 Class 2 / Class 3 装配标准 RoHS / REACH 合规要求 ESD 静电防护生产环境 所有项目均严格执行质量控制文件管理和全过程可追溯流程。 |
应用领域与服务行业我们为以下行业提供可靠的 PCB 组装服务: 工业控制系统 物联网与消费电子 医疗设备 汽车与电动车系统 通信与网络设备 航空航天与国防子系统 |
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经7个行业、4000多个客户项目验证
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