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EN面向航空航天、国防与航空电子关键任务系统的军规 PCB 制造商
这些应用面临的约束来自高空环境、振动、辐射，以及长期任务可靠性要求。 极端环境下，对零失效任务级 PCB 的需求。
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航空航天与国防 PCB 的要求：极端温度、振动、高空、辐射，以及关键任务级可靠性
迎战极端环境：关键任务 PCB 的未来
了解我们如何解决您的设计挑战
应用场景 | 设计挑战 / 功能需求 | 所需 PCB 能力（行业适配） |
航空电子控制系统（飞行计算机、导航单元） | - 振动环境下仍需持续可靠运行 | - 高可靠性材料（聚酰亚胺、高 Tg FR-4） |
| - 混合信号稳定性 | - 冗余叠层设计策略 | |
| - 传感器输入需要低噪声布线 | - 受控阻抗层设计 | |
| - 严苛热循环环境 | - 抗振加强型过孔结构 | |
雷达、射频与通信模块 | - 高频信号完整性 | - 低损耗层压材料（PTFE、烃类混合材料） |
| - 相位稳定性 | - 严格阻抗控制、相位稳定的叠层 | |
| - 低损耗 RF 路径 | - RF 屏蔽与腔体隔离设计 | |
| - EMI 屏蔽要求 | ||
国防电子 / 关键任务系统 | - 极端冲击与振动 | - 重载镀层与高可靠过孔结构 |
| - 冗余与容错要求 | - 键合式叠层结构 | |
| - 任务周期长 | - 高可靠性铜分布设计 | |
高空或航天电子系统 | - 极端温度（–55°C 至 +150°C） | - 聚酰亚胺 / 低放气材料 |
| - 辐射暴露 | - 抗辐射层压材料 | |
| - 低放气要求 - 介电性能需长期稳定 | - 稳定介电特性的材料体系 | |
电源与执行机构控制板 | - 紧凑区域内的大电流负载 | - 厚铜电源层 |
| - 开关器件带来的 EMI | - 热过孔网络设计 | |
| - 严苛机械应力 | - 加强型机械叠层结构 |
这些并不是可选能力，而是必须满足的设计约束。
 | 航空航天级叠层通常需要具备：
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The exact engineering checks we perform for each
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| 振动导致的过孔开裂 | 过孔加强设计、镀层厚度、焊盘几何结构 | 防止任务振动 / 冲击条件下失效 |
| 热循环导致的分层 | 材料 Tg、铜平衡、树脂体系 | 确保在极端热循环下保持长期稳定 |
| 高频下的 RF 损耗或相位漂移 | 介电常数稳定性、铜面粗糙度 | 保持雷达与通信性能稳定、可预测 |
| 高空环境下的爬电/电弧风险 | 间距规范、介质厚度、湿气路径 | 防止低气压环境中的电弧击穿 |
| 辐射敏感性问题 | 材料选择、叠层的介电可靠性 | 提升航天/高空长期任务的生存能力 |
| 航空电子单元中的混合信号干扰 | 接地策略、隔离设计、回流路径 | 保护导航与控制精度 |
| 快速负载变化下的电源不稳定 | PI 策略、去耦网络 | 防止控制回路受扰或发生欠压 |
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经7个行业、4000多个客户项目验证
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我们解决什么
我们检查什么
为什么重要
通过材料选择稳定雷达前端的相位漂移
提升聚酰亚胺叠层在热循环下的耐久性
降低微波 / 毫米波层中的 RF 损耗
消除航空电子板在高空环境下的爬电失效
提高冗余控制通道的可靠性
降低航天级 PCB 组件的放气问题
