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广科提供从 PCB 设计、PCB 制造、组件采购和 PCB 组装（包括功能测试）的一站式服务。

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质量是公司的生命线。广科PCB从国外引进了全套最新的生产设备、检测设备和洁净车间，以提高更新的技术和卓越的质量要求。

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应用领域

产品广泛应用于通讯设备、工业控制、电力能源、医疗器械、汽车电子、智能安防、消费电子、航空航天等领域。

工控

电力能源

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通讯设备

汽车

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消费电子

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关于广科

感谢我们全球客户超过15年的支持，KNOWNPCB建立了一个灵活的系统平台，使我们能够更好地发展并更好地造福于我们的客户。

成立于2008年

+

800多名员工

+

超过100000平方米的厂房面积

+

150000平方米/月

+

全球4000多家
知名客户

百万

总投资额
2亿元人民币

深圳市广科电路科技有限公司

广科电路成立于2008年，由香港KNOWNPCB投资，经过15年的发展，目前已拥有深圳，四川及江西三大生产基地，分别致力于2-38层快板样板, 1-28层中小批量, 高多层及HDI批量生产。同时为满足客户从PCB设计到PCBA一站式需求，公司于2015年新增3条全自动SMT生产线。目前公司总投资达2亿元, 厂房面积超8万平米，总人数800余人。实现样板月产能5000款，批量月产能10万平米。公司先后通过ISO9001,ISO14001,UL,IATF16949，CQC等认证，更好地为客户提供可靠及高效的产品与服务。公司产品涵盖高多层精密电路板、盲埋孔板、厚铜厚金板、高频高速板、混合层压板、软硬结合板，金属基板等。产品广泛应用于通信、工控、能源、医疗、汽车、安防、航空航天等领域。依托技术领先、人才为本的发展战略，广科已与全球4000多家客户建立了长期稳定的战略合作关系。

我们的优势

: 7/24 现场销售和技术支持

我们的销售和工程师实行三班倒制，为不同时区的客户提供 24 小时支持

: 超过15年的PCB制造经验

我们有超过15年的海外项目工作经验

: 有竞争力的价格

我们在内部生产所有标准订单，无需外包，因此我们可以为您提供极具竞争力的价格。

: 2小时快速响应

我们将在2小时内回复您的询问

: 任何 PCB 工厂和 PCB 组装订单均无最小起订量

我们接受从 1 件开始的小批量和大规模订单

: 灵活的支付方式

我们提供灵活的付款条件，包括电汇、信用证、贝宝、西联汇款，以协助您的业务

新闻

HDI与普通PCB的4点主要区别 01 03, 2023: HDI(高密度互连板)是专为小容量用户设计的紧凑型电路板。相比于普通pcb，HDI最显著的特点是布线密度高，两者的区别主要体现在以下4个方面。1、HDI体积更小、重量更轻HDI板是以传统双面板为芯板，通过不断积层层压而成。这种由不断积层的方式制得的电路板也被称作积层多层板(Build-up Multilayer，BUM)。相对于传统的电路板，HDI电路板具有“轻、薄、短、小”等优点。HDI的板层间的电气互连是通过导电的通孔、埋孔和盲孔连接实现的，其结构上不同于普通的多层电路板，HDI板中大量采用微埋盲孔。HDI采用激光直接钻孔，而标准PCB通常采用机械钻孔，因此层数和高宽比往往会降低。2、HDI主板生产工艺流程 HDI板高密度化主要体现在孔、线路、焊盘密度、层间厚度这几点上。● 微导孔：HDI板内含有盲孔等微导孔设计，其主要表现在孔径小于150um的微孔成孔技术以及成本、生产效率和孔位精度控制等方面的高要求化。传统的多层电路板中只有通孔而不存在微小的埋盲孔● 线宽与线距的精细化：其主要表现在导线缺陷和导线表面粗糙度要求越来越严格。一般线宽和线距不超过76.2um● 焊盘密度高：焊接接点密度每平方厘米大于50个● 介质厚度的薄型化：其主要表现在层间介质厚度向80um及以下的趋势发展，并且对厚度均匀性要求越来越严格，特别对于具有特性阻抗控制的高密度板和封装基板3、HDI板的电性能更好HDI不仅可以使终端产品设计更加小型化，还能同时满足电子性能和效率的更高标准。HDI增加的互连密度允许增强信号强度和提高可靠性。此外，HDI板对于射频干扰、电磁波干扰、静电释放、热传导等具有更佳的改善。HDI还采用全数字信号过程控制(DSP)技术和多项专利技术，具有全范围适应负载能力和较强的短时过载能力。4、HDI板对埋孔塞孔要求非常高由上可知，无论是板子的体积，还是电性能，HDI都胜普通PCB一筹。凡硬币都有两面性，HDI的另一面是作为高端PCB制造，其制造门槛和工艺难度都比普通PCB要高得多，生产时要注意的问题也较多——尤其是埋孔塞孔。目前HDI生产制造的核心痛点与难点就是埋孔塞孔。如果HDI埋孔塞孔没做好，就会出现重大品质问题，包括板边凹凸不平整、介质厚度不均匀、焊盘有坑洼状态等。● 板面不平整，线路不平直在凹陷处引起沙滩现象，会引起线路缺口、断线等缺陷● 特性阻抗也会由于介厚的不均

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PCB 芯板由哪些部分组成的? 01 03, 2023: 在PCB生产中你可能经常听到芯板和PP. 板料是由铜箔, 增强材料, 树脂基体和填充材料组成, 每个部分都发挥着关键作用。合适的材料对生产出来的产品有很好的质量保证，但并不是说材料越贵，就越适合你的产品。请联系我们KnownPCB，我们可以提供多种材质供您更好的选择。

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什么是电路板 01 03, 2023: 电路板可称为印刷线路板或印刷电路板。它是重要的电子部件，也是电子元器件的载体，是电气连接的提供者。电路板是当代电子元件业中最活跃的产业，所有的电子产品都需使用印刷电路板。同时，它们也用于一些电气产品.电路板的优点：使电路迷你化、直观化，对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用。电路板的分类：1.按层数：分为单面板，双面板，和多层线路板三个大的分类。2.按特性：分为软板(FPC)，硬板(PCB)，软硬结合板(FPCB)。3.按树脂类型：环氧树脂，聚酯树脂，PI树脂(聚酰亚胺)。按阻燃性能：阻燃剂(UL94-VO, UL94-V1)，不阻燃(UL94-HB级)。我司常用板材：生益：S1141/S1000/S1000-2/S1150G/S1170G/S1600L/SH260...KB：KB6160/KB6165/KB6167G...台耀：TU768/Tu-862/Tu-872/Tu-883...罗杰斯：Rogers3003/Rogers4003C/Rogers4350B/Rogers5880...这里能显示的板材是有限的，其他高频或高速板材以及客需板材我们也会有相应的库存。如果您没有找到心仪的板材，请与您的销售代表咨询，我们会在第一时间回应您，即使没有所求库存也不必担忧，我们可以应要求采购。快点联系我们吧~~

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新产品! 12L盲锣工艺半导体板 12 29, 2022: 最近我们新生产了一款半导体板, 产品图片如下: 这款新产品的特点如下：1. 12层板，内外4oz的厚铜2. 板厚6.35mm3. 表面处理：沉金（Au:2u”）+局部硬金（Au:50u”）4. 含沉孔和盲锣设计5. 盘中孔设计6. 纵横比是16:1

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