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EN我们通过在关键线路层使用低 Df 材料，并搭配高性价比的高 Tg 芯板，在保证性能的同时，有效降低低中批量项目的 BOM 成本。
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获取适用于 5G Small Cell 原型开发 的优化叠层设计方案，在 介电性能稳定性 与 成本控制 之间实现更佳平衡
高频 PCB 是专为射频、微波及毫米波电路优化设计的印制电路板，适用于对低传输损耗和阻抗稳定性要求较高的应用场景。
认证材料与合规性概述验收标准依据 IPC-6012 / IPC-6018 标准进行认证和检验（适用时），并可执行面向射频应用的阻抗与损耗专项测试。 高频 PCB 材料标准采用 PTFE、烃类陶瓷基材料或其他低 Dk / 低 Df 层压材料，也可与 FR-4 进行混合叠层设计；材料等级可追溯。 结构说明采用阻抗控制叠层结构，结合射频层、精心设计的参考平面以及过孔结构，以尽量减少信号不连续性。 合规性支持 RoHS / REACH、UL 认证（如有需要），并满足通信及工业电子产品在温度、湿度和可靠性方面的相关标准要求。 |
KnownPCB打样与批量生产服务 欢迎索取DFM设计规范指南
当射频性能决定产品价值时，采用优质材料和工艺是合理的。
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 | 针对射频、微波和毫米波信号完整性进行了优化。
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高频 PCB 制造需要极高的工艺精度。 我们通过 LDI 直接成像实现精细线路加工，利用等离子去钻污工艺保证过孔孔壁质量，并采用专用射频材料裁切工艺提升 Dk 稳定性。最终结合严格的 TDR 测试，确保产品具备可靠的阻抗控制能力和优异的信号完整性。 了解广科电路 欢迎索取DFM设计规范指南 |  |
| 类别 | 参数 | 损耗因子（Df @10 GHz） | 频率范围 | Tg（°C） | TCDk（ppm/°C） | 导热系数（W/m·K） | 标准厚度（mm） | 典型应用 |
| 射频 / 微波 | 通用低损耗层压材料 | 0.0037 | 最高约 10 GHz（射频 / 微波） | >280 | ~50 | 0.62 | 0.10–3.20 | 5G 天线、射频前端模组、雷达 |
| 射频电路 | 低损耗射频电路材料 | 0.0027 | 1–8 GHz 射频电路 | >280 | ~40 | 0.71 | 0.10–2.00 | 物联网无线模组、WLAN、L 波段微波 |
| 毫米波 | 适用于 77 GHz 级的超低损耗材料 | 0.0013 | 最高 77 GHz（毫米波） | >280 | ~13 | 0.5 | 0.13–2.00 | 车载 77 GHz 雷达、5G 毫米波相控阵 |
| 高介电常数 | 微波小型化材料 | 0.0027 | 高 Dk 微波小型化应用 | >280 | 典型值 | 视材料而定 | 视材料而定 | 紧凑型微波天线与滤波器 |
| 射频 / 微波 | 宽带射频材料 | 0.0022 | 1–30 GHz 射频 / 微波 | >280 | ~23 | 0.64 | 0.25–2.00 | 高 Dk 耦合器、谐振器、放大器 |
| 高可靠性 | 高可靠性射频层压材料 | 0.0037 | 最高约 10 GHz（高可靠性应用） | >280 | ~50 | 0.69 | 0.10–3.20 | 航空航天及高可靠性射频模组 |
| PTFE 基材料 | 经济型宽带射频材料 | 0.0018–0.0030 | 1–40 GHz 射频与微波 | ~280（PTFE 基） | ~50 | 0.25 | 0.13–3.20 | 高性价比射频板、天线、宽带电路 |
| 毫米波 | 适用于 110 GHz 级的超低损耗材料 | 0.0009 | 最高 110 GHz（毫米波） | >280 | <50 | ~0.20 | 0.127–3.175 | 毫米波雷达、卫星通信、宽带射频 |
| 高介电常数 | 高 Dk 微波电路材料 | 0.0027 | 最高约 40 GHz | >280 | ~50 | ~0.24 | 视材料而定 | 高 Dk 微波电路 |
| 超紧凑射频 | 滤波器与谐振器材料 | 0.0023 | 1–40 GHz | >280 | ~50 | ~0.24 | 视材料而定 | 超紧凑型射频滤波器与谐振器 |
| 热优化 | 大功率射频 / 微波材料 | 低损耗（热优化） | 大功率射频 / 微波 | >280 | — | 增强型导热性能 | 视材料而定 | 射频功率放大器、相控阵发射模组 |
| 散热基材 | 高频 + 大功率材料 | 0.0003–0.0005 | 高频 + 大功率 | — | 非常稳定 | 20–30 | 0.25–2.0 | 大功率微波模组、LED 散热基板 |
| 高热负载 | 高频 + 高热负载材料 | ~0.0003 | 高频 + 高热负载 | — | 非常稳定 | 150–200 | 0.25–2.0 | 雷达 TR 模组、卫星载荷、毫米波功放 |
| 类别 | 参数 | 标准型（Sub-6G / ISM / WiFi / 入门级 RF） | 进阶型（6–18 GHz 微波 / 中频段 5G） | 微波毫米波型（18–40+ GHz / 雷达 / 天线阵列） | 分类逻辑 | 典型用途 |
| 射频频段 | 目标频率范围 | <6 GHz（Sub-6G、ISM、2.4/5G WiFi） | 6–18 GHz（C/X/Ku 波段、中频段 5G、微波链路） | 18–40+ GHz（Ka 波段、毫米波、雷达、相控阵） | 射频频段 / 应用 | 便于工程师与采购快速按频段选型 |
| 系统应用 | 应用场景 | 无线模块、路由器、小基站、高速混合信号系统 | 5G AAU、微波前端、雷达前端 | 毫米波雷达、Ka 波段终端、精密相控阵 | 频段 / 系统应用 | 按终端应用进行销售与采购分级 |
| 叠层 | 层数 | 2–6 层，简单混合信号 | 4–10 层，高速 + 射频混合设计 | 8–16+ 层，复杂射频 + 数字 + 电源隔离 | 叠层复杂度 | 用于工程叠层与成本评估 |
| 叠层 / 布局 | 典型射频结构 | 单层/双层微带线 + 简单参考平面 | 多参考平面，微带线 + 带状线混合 | 多参考平面 + 多层带状线 + 屏蔽层 | 叠层 / 布局 | 用于射频设计人员进行叠层规划 |
| 材料选项 | 基材 | 高 Tg FR-4 / 低损耗 FR-4 / 混压材料 | Rogers 4000 / Isola I-Tera / Panasonic Megtron（混合叠层） | PTFE / LCP / 先进射频材料（Rogers 3000/6000 系列） | 材料 / 工艺 | 用于 SI 与损耗控制的材料选型 |
| 材料 | 典型 Dk（10 GHz） | ~3.5–4.2 | ~3.0–3.7 | ~2.2–3.0 | 材料 / 工艺 | 用于阻抗与相位设计 |
| 材料 | Df @ 10 GHz | ~0.008–0.015 | ~0.003–0.008 | ≤0.003 | 材料 / 工艺 | 用于高频/微波损耗预算 |
| 材料 | 铜箔类型 | 标准电解铜（标准粗糙度） | 低粗糙度电解铜 / 半光铜 | 超低粗糙度电解铜 / 压延铜 / VLP 铜 | 材料 / 工艺 | 控制插入损耗与反射 |
| 表面处理 | — | HASL / OSP / ENIG | ENIG / ENEPIG | ENIG / ENEPIG / 射频端口选择性软金 | 材料 / 工艺 | 提升射频连接器 / SMA 焊盘可靠性 |
| 阻抗控制 | 阻抗公差 | ±10% | ±7–10% | ±5% 或更严 | 功能 / SI | 满足射频与信号完整性设计要求 |
| 插入损耗 | 插入损耗目标（相对） | 基础插损控制 | 针对 6–18 GHz 优化插损 | 面向毫米波 / 长射频链路的超低插损 | 功能 / SI | 影响链路预算、距离和灵敏度 |
| 电气测试 | 测试方法 | 飞针测试 + 局部 TDR | TDR + 关键链路 S 参数检查 | 全面 S 参数验证（VNA）+ 关键链路 100% 抽检 | 功能 / 质量 | 采购方验证电性能可靠性 |
| 过孔结构 | 过孔形式 | 以通孔为主，背钻能力有限 | 通孔 + 盲/埋孔；关键 SerDes 常规背钻 | 通孔 + 盲/埋孔 + 盘中孔；系统级背钻 | 层叠 / 结构 | 减少过孔残桩并改善回波损耗 |
| 工艺 | 盘中孔（Via-in-Pad） | BGA 区域可选 | 建议用于高密度 BGA 与高速链路 | 毫米波 IC、射频 BGA、前端芯片必须采用 | 工艺 / 布局 | 体现封装与贴装能力 |
| SI 优化 | 背钻应用 | 仅用于部分高速接口 | 常规用于差分 SerDes 链路 | 大量采用多级背钻 | 功能 / SI | 改善眼图并降低残桩谐振 |
| 布线 | 最小线宽 / 线距 | 0.10 mm（4 mil） | 0.075 mm（3 mil） | 0.05 mm（2 mil）或更小 | 材料 / 工艺 | 支持高密度射频布线 |
| 叠层 | 板厚 | 0.6–1.6 mm | 0.6–2.0 mm | 0.8–2.4 mm（支持多平面 / 屏蔽设计） | 叠层 | 影响阻抗、连接器匹配与机械性能 |
| 介质控制 | 介质厚度控制 | 标准 FR-4 公差 | 优化介质厚度（以阻抗为导向） | 精密介质厚度控制（相位 / 延时关键） | 材料 / 工艺 | 影响相位匹配与差分时延 |
| 可靠性 | 工作温度 | 0–85 °C | –20 至 105 °C | –40 至 125 °C 或更高 | 功能 / 可靠性 | 适用于通信、汽车、工业应用 |
| 可靠性标准 | 可靠性等级 | IPC-6012 Class 2 | IPC-6012 Class 2/3 | IPC-6012 Class 3 / 通信与车规等级 | 功能 / 质量 | 采购与工程质量对齐 |
| 等级 | 服务等级 | 高频 PCB 标准版 | 高频 PCB 进阶版 | 高频 PCB 微波 / 毫米波版 | 等级 / 能力 | 按项目价值进行采购分级 |
| 交期 | 标准交付周期 | 7–10 天 | 10–15 天 | 8–18+ 天（取决于频率 / 材料） | 交付周期 | 用于射频打样与试产规划 |
| 射频布局 | 射频结构优化 | 基础射频线宽线距 + 简单阻抗控制 | 增加参考地、阻抗过孔阵列、简单耦合结构 | 完整射频布局规则：过孔围栏、隔离地、相位匹配 | 功能 / SI | 用于射频布局与 SI 协同设计 |
| EMC / 隔离 | 屏蔽与隔离 | 铜皮铺设 + 简单地分割 | 局部屏蔽区 + 接地缝合 | 多区域屏蔽 + 金属屏蔽罩接口预留 | 功能 / EMC/EMI | 降低串扰并提升射频/电磁兼容性能 |
高频与高速 PCB 设计中，哪些问题最值得关注？
从阻抗控制叠层设计、低损耗材料选择、DDR / PCIe 布线规范，到批量生产公差、测试方法以及存储条件，这些常见问题将以工厂制造视角为工程师提供参考，帮助优化成本、交期与信号完整性。
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