先进 PCB 与 PCBA 制造解决方案｜慕尼黑电子展

我们满怀期待地迎来了 2024 德国慕尼黑电子展。这是一场规模大、影响力强的国际性展会，集中展示了快速发展的电子技术，也为行业领先企业提供了展示前沿创新、拓展和维护全球合作网络的平台。

作为一家优秀的 PCB / PCBA 制造商，KnownPCB 在 C6.230/5 展位与大家见面。

展会期间，许多老客户来到现场支持我们，并就项目最新进展及未来合作计划进行了深入的面对面交流。与此同时，我们也结识了不少新客户，并从客户实际需求出发，给出了专业建议，为后续合作打下了坚实基础。

在与新老客户交流的过程中，我们深刻感受到市场对 PCB 产品需求的多样化，而这也正是我们展示实力的机会。

若您希望进一步进行技术交流，欢迎联系 KnownPCB。

	带 PAD 孔工艺的多层板 18 层，采用 Via in Pad（盘中孔）工艺 内层线宽 / 线距：2.5 / 2.5 mil 外层线宽 / 线距：3 / 3 mil 孔到线路最小间距：仅 6.5 mil		多拼板 HDI 板 10 层软硬结合板 材料：It180 + R-F777 + FR0110 表面处理：ENIG 3U"
	老化测试板（Burn-in Boards） 20 层 板厚：3.4 mm 材料：FR4，TG250 最小成品孔径：0.25 mm 带沉头孔 厚径比：13.6:1		高频板 材料：Ro4003C，沉金 2–6U" 化学镀层闪镀：2–10U" o化学镍上钯层：120–240U" ENEPIG（化学镍 / 化学钯 / 沉金）

在与客户沟通的过程中，我们收集了许多宝贵的反馈和期望。我们也更加清楚地认识到：持续优化产品非常重要，而提升工艺能力则是关键。接下来，页面展示了 PCB 未来工艺能力发展表。