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你有没有发现，现在我们的照明越来越多的是使用LED照明。什么是LED照明？和传统的灯泡相比，LED具有更低的功耗，更长的寿命和更高的能源利用率，在PCB行业中，当我们说LED PCB时，指的就是用于LED照明的PCB，如果您正在为您的照明系统寻找合适的LED PCB，这篇文章或许能给你带来收获LED 是由什么组成的？LED 是一个初始的发光二极管，当电流通过的时候就会产生光线, LED通常有负极和正极，会在可见光区域产生光。LED 通过焊接工艺粘在PCB上，并具有了用于照明的电气连接。由于发光二极管在使用时会散发大量的热，因此当你在设计LED时，metal core 通常是LED PCB 材料的最佳选择，因为它散热更快，其中金属材料 铝应用的是最多的铝基板的内部结构是由，铜层，介电层，铝基，三层组成. 您在设计LED线路板的叠层结构时，记得将不导电的绝缘层放在铜和铝中间。LED PCB 产品的独特之处LED PCB制造的照明系统相比传统的照明，它的照明使用寿命更长，价格更便宜，并且越来越受欢迎应用领域：电脑LED电路板计算机在运行的过程中通常会散发大量的热量，并且需要良好的PCB来消除热量。最好的计算机热敏电路板是发光二级管的印刷电路板您会在扫描仪，智能手机，平板电脑，台式机和笔记本电脑中找到显示功能的LED PCB医疗设备医疗设备需要高效且高度耐用，而LED PCB 可提供最佳效果。在各种手术室中，大多数照明系统都有发光二极管印刷线路板。总而言之，需要有光的地方，就会存在为LED 发光的印制电路板如果本文可以帮助您了解LED PCB，欢迎关注我们KNOWNPCB。我们有十多年生产LED PCB的经验。如果您有任何问题，请发邮件和我们联系
HDI(高密度互连板)是专为小容量用户设计的紧凑型电路板。相比于普通pcb，HDI最显著的特点是布线密度高，两者的区别主要体现在以下4个方面。1、HDI体积更小、重量更轻HDI板是以传统双面板为芯板，通过不断积层层压而成。这种由不断积层的方式制得的电路板也被称作积层多层板(Build-up Multilayer，BUM)。相对于传统的电路板，HDI电路板具有“轻、薄、短、小”等优点。HDI的板层间的电气互连是通过导电的通孔、埋孔和盲孔连接实现的，其结构上不同于普通的多层电路板，HDI板中大量采用微埋盲孔。HDI采用激光直接钻孔，而标准PCB通常采用机械钻孔，因此层数和高宽比往往会降低。2、HDI主板生产工艺流程 HDI板高密度化主要体现在孔、线路、焊盘密度、层间厚度这几点上。● 微导孔：HDI板内含有盲孔等微导孔设计，其主要表现在孔径小于150um的微孔成孔技术以及成本、生产效率和孔位精度控制等方面的高要求化。传统的多层电路板中只有通孔而不存在微小的埋盲孔● 线宽与线距的精细化：其主要表现在导线缺陷和导线表面粗糙度要求越来越严格。一般线宽和线距不超过76.2um● 焊盘密度高：焊接接点密度每平方厘米大于50个● 介质厚度的薄型化：其主要表现在层间介质厚度向80um及以下的趋势发展，并且对厚度均匀性要求越来越严格，特别对于具有特性阻抗控制的高密度板和封装基板3、HDI板的电性能更好HDI不仅可以使终端产品设计更加小型化，还能同时满足电子性能和效率的更高标准。HDI增加的互连密度允许增强信号强度和提高可靠性。此外，HDI板对于射频干扰、电磁波干扰、静电释放、热传导等具有更佳的改善。HDI还采用全数字信号过程控制(DSP)技术和多项专利技术，具有全范围适应负载能力和较强的短时过载能力。4、HDI板对埋孔塞孔要求非常高由上可知，无论是板子的体积，还是电性能，HDI都胜普通PCB一筹。凡硬币都有两面性，HDI的另一面是作为高端PCB制造，其制造门槛和工艺难度都比普通PCB要高得多，生产时要注意的问题也较多——尤其是埋孔塞孔。目前HDI生产制造的核心痛点与难点就是埋孔塞孔。如果HDI埋孔塞孔没做好，就会出现重大品质问题，包括板边凹凸不平整、介质厚度不均匀、焊盘有坑洼状态等。● 板面不平整，线路不平直在凹陷处引起沙滩现象，会引起线路缺口、断线等缺陷● 特性阻抗也会由于介厚的不均
在PCB生产中你可能经常听到芯板和PP. 板料是由铜箔, 增强材料, 树脂基体和填充材料组成, 每个部分都发挥着关键作用。合适的材料对生产出来的产品有很好的质量保证，但并不是说材料越贵，就越适合你的产品。请联系我们KnownPCB，我们可以提供多种材质供您更好的选择。
电路板可称为印刷线路板或印刷电路板。它是重要的电子部件，也是电子元器件的载体，是电气连接的提供者。电路板是当代电子元件业中最活跃的产业，所有的电子产品都需使用印刷电路板。同时，它们也用于一些电气产品.电路板的优点：使电路迷你化、直观化，对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用。电路板的分类：1.按层数：分为单面板，双面板，和多层线路板三个大的分类。2.按特性：分为软板(FPC)，硬板(PCB)，软硬结合板(FPCB)。3.按树脂类型：环氧树脂，聚酯树脂，PI树脂(聚酰亚胺)。按阻燃性能：阻燃剂(UL94-VO, UL94-V1)，不阻燃(UL94-HB级)。我司常用板材：生益：S1141/S1000/S1000-2/S1150G/S1170G/S1600L/SH260...KB：KB6160/KB6165/KB6167G...台耀：TU768/Tu-862/Tu-872/Tu-883...罗杰斯：Rogers3003/Rogers4003C/Rogers4350B/Rogers5880...这里能显示的板材是有限的，其他高频或高速板材以及客需板材我们也会有相应的库存。如果您没有找到心仪的板材，请与您的销售代表咨询，我们会在第一时间回应您，即使没有所求库存也不必担忧，我们可以应要求采购。快点联系我们吧~~
最近我们新生产了一款半导体板, 产品图片如下: 这款新产品的特点如下：1. 12层板，内外4oz的厚铜2. 板厚6.35mm3. 表面处理：沉金（Au:2u”）+局部硬金（Au:50u”）4. 含沉孔和盲锣设计5. 盘中孔设计6. 纵横比是16:1
今年,广科电路将如约而至地约会香港环球资源春季PCB电子展，展会将于2023年04月11-14日隆重开展，该展会是国际性规模的大型线路板及电子组装技术专业展会，在国际上具有较大影响力。亚洲及世界领先的线路板制造商、电子制造公司、原始设备制造商、材料和设备服务提供商，以及电子经销商均会参加该展会。本次会展，广科电路将携带新研发的高端HDI产品，高频高速产品，Flex-Rigid PCB产品，新能源厚铜厚金产品，汽车及无人驾驶产品,PCBA等新产品与观众见面，更多精彩，敬请莅临现场观赏。为迎接新客户的到来，广科电路此次将推出更加“生猛”的优惠政策，新客户将有Big Surprise(50%的Discount，是50%哦。名额有限，先到先得，抢到就是赢到):展会时间：2023年04月11日-14日展会地点：香港亚洲国际博览馆(靠近香港国际机场)展馆展位号：11Q14我们热忱的期待与您相约,不见不散!到达我们的会展现场还有很多很多的小礼品送哦~~~
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