HDI 板介绍

HDI 简介

HDI（高密度互连）PCB 是一种先进的印制电路板。与普通 PCB 相比，它在单位面积内可以实现更高的布线密度，因此更适合做小型化、高性能的电子产品。
它通常采用以下设计特点：

它们包括：

• 细线路
• 微孔
• 多层结构

这些设计可以让电路板更紧凑、布局更高效。

• 盲孔 / 埋孔微孔：盲孔和埋孔微孔是连接不同层之间的小孔，可以提升布线密度，同时减少走线所需空间。

HDI PCB 的主要特点 01

• 激光孔成型稳定
• 电镀和铜填孔工艺可控
• 通过铜层平衡设计，降低热循环下的孔疲劳风险

• HDI PCB 可以支持更小的元器件和更紧密的引脚间距，因此非常适合结构紧凑的电子设备。

HDI PCB 的主要特点 02

• 高 Tg 的 FR-4 / FR-5 材料

• 适用于大温差循环的聚酰亚胺（PI）材料

• 采用热膨胀系数（CTE）匹配的叠层设计，以减少翘曲

• HDI 板通常采用多层结构，常见为 4 层到 20 层，甚至更多，可支持更复杂的电路和设计需求。

HDI PCB 的主要特点 03

• 可提供 2–6 oz 铜厚选项 options

• 可设计导热过孔阵列
• 可为 MOSFET、IGBT、SiC 器件设计散热铜面 SiC devices

HDI PCB 具备更强的阻抗控制能力，这对于高频应用尤为关键。

HDI PCB 的主要特点 04

• 可进行弯折半径验证

• 可进行柔性尾部应力分析
• 采用无胶 PI 材料，有利于提高反复弯折寿命

HDI PCB 的应用

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  消费电子： 智能手机、平板电脑、可穿戴设备等，都能从 HDI 的小型化和高集成度中受益。

  
  

• 通信设备： 适用于网络设备和通信系统。

• 医疗设备： 适合体积小、可靠性要求高的医疗电子设备。

• 汽车电子： 可用于 ADAS（高级驾驶辅助系统）和信息娱乐系统。