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制程能力与应用领域

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    领先的工艺技术

    1. 最高层数38层，最小线宽线距3mil/3mil、镀孔纵横比13:1,最孔钻孔0.10mm(激光孔0.075mm)

    2. 高精度压合定位及热熔和打靶技术，确保高多层PCB的加工品质。

    3. 多种类型的刚挠结合板工艺结构，满足不同工业产品

    4. 高精度背钻、控深技术，可满足产品信号传输的完整性设计要求。


    尖端的研发实力

    1. 数十名超过20年PCB从业经验的专业技术团队,为您打造高稳定性的产品服务。


    先进的生产设备和完整的品质管制系统

    1. ISO9001,ISO14001,AITF16949,UL及CQC等质量体系认证

    2. 严格按照IPC最新标准与客户要求多重管控,保证出货产品满足客户品质要求。

    3. 严格遵循IPQP,SPC,FMEA,MSA及PPAP系统作业。


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