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制程能力与应用领域

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    领先的工艺技术

    最小线宽间距3mil/3mil，最小孔径0.075mm。

    成熟的混合层压技术，满足FR4+rogers3系，4系，5系/Arlon/ PTFE等材料压合要求，保障产品领先特性。

    多年的GPS、红外线感应等产品加工经验，满足客户不同产品类型要求。


    尖端的研发实力

    拥有15年GPS通信设备电路板的研发和制造经验。

    协助客户研发出射频传输及接收器，移动基站,GPS定位及卫星定位器等。

    生产多高层HDI及刚挠结合等多种加工工艺，运用于通信设备手机，蓝牙模组等。


    顶级的原材料供应商

    与行业顶级材料商Rogers、Taconic、Arlon、建滔、贝格斯、生益、台耀，松下，杜邦长期战略合作。

    电镀专门使用罗门哈斯电镀药水、富士菲林、日立干膜、太阳油墨。

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