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    领先的工艺技术

    1. 多层厚铜板UL认证，最小线宽线距3mil/3mil、最孔钻孔0.1mm(激光孔0.075mm)

    2. BGA采用三机作业塞孔及铝片塞孔，确保无任何露铜短路问题发生。

    3. 严格执行品质PDCA流程，持续提升产品性能


    尖端的研发实力

    1. 超多层加工技术，可实现2-38层板生产，满足产品设计要求。

    2. 多年的无线通讯、网络通讯及电子监控等产品加工经验，满足客户不同产品类型要求。


    先进的生产设备和完整的品质管制系统

    1. ISO9001,ISO14001,AITF16949,UL及CQC等质量体系认证

    2. 严格按照IPC最新标准与客户要求多重管控,保证出货产品满足客户品质要求。

    3. 严格遵循IPQP,SPC,FMEA,MSA及PPAP系统作业。

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