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| 项 目 | 项目名称 | 制程能力 |
|---|---|---|
| 制程能力 | 层数 | 1-36层 |
| 板厚范围 | 0.1-8.0mm | |
| 高频混压 | PTFE料，陶瓷料、Rogers | |
| 高速HDI | 按常规HDI制作 | |
| 激光阶数 | 1-5阶（≥6阶需要评审） | |
| 最小PCS尺寸 | 单板5*5mm（小于3mm需评审） | |
| 最大Panel尺寸 | 21*33inch; 备注：板边短边超出21inch需评审。 | |
| 最大完成铜厚 | 12OZ | |
| 最小完成铜厚 | 1/2oz | |
| 层间对准度 | ≤3mil | |
| 树脂塞孔板厚范围 | 0.2-6.0mm | |
| 板厚度公差 | 板厚≤1.0mm；±0.1mm 板厚＞1.0mm；±10% | |
| 阻抗公差 | ±5Ω（＜50Ω），±10%（≥50Ω）；最小±8%（≥50Ω） | |
| 翘曲度 | 常规：0.75%，极限0.5%（需评审） 最大2.0% | |
| 压合次数 | 同一张芯板压合≤5次 |
| 项 目 | 项目名称 | 制程能力 |
|---|---|---|
| 材料类型 | 普通TG FR4 | 生益S1141、建滔KB6160A |
| 中TG FR4 | 生益S1150G(中Tg板材)、建滔KB6165F、建滔KB6165G（无卤） | |
| 高TG FR4 | 生益S1000-2、生益S1165（无卤）、建滔KB6167G（无卤）、建滔KB6167F、TU-768、TU-872、腾辉：VT-47； | |
| 铝基板 | 国纪GL12、星光SPS-AL-01、创辉鑫CH-AL-LM3、 博宇、 | |
| 高CTI | 生益S1600 | |
| 陶瓷粉填充高频材料 | Rogers4350、Rogers4003;Arlon 25FR、25N; | |
| PTFE高频材料 | Rogers系列、Taconic系列、Arlon系列、F4B系列、TP系列 | |
| 材料混压 | Rogers、Taconic、Arlon、F4B与FR-4 |
| 项 目 | 项目名称 | 制程能力 |
|---|---|---|
| 金属基板 | 层数 | 铝基板、铜基板：1-8层；陶瓷板：1-2层； |
| 成品尺寸 | MAX:610*610mm、MIN:5*5mm | |
| 生产尺寸最大（陶瓷板） | 100*100mm | |
| 成品板厚 | 0.5-5.0mm | |
| 铜厚 | 0.5-12 OZ | |
| 金属基厚 | 0.5-4.5mm | |
| 金属基材质 | AL：1100/1060/2124/3003/5052/6061；Copper：紫铜纯铁 | |
| 最小成品孔径及公差 | NPTH：0.5±0.05mm；PTH(铝基板、铜基板)：0.3±0.1mm； | |
| 外形加工精度 | ±0.2mm | |
| PCB部分表面处理工艺 | 有/无铅喷锡；OSP；沉镍(钯)金；电(镍) 软/硬金；厚金制作 | |
| 金属表面处理 | 铜：镀镍金；铝：阳极氧化、硬质氧化、化学钝化； | |
| 金属基材料 | 贝格斯金属基板（MP06503、HT04503）；TACONIC金属基板（TLY-5、TLY-5F）； | |
| 导热胶厚度（介质层） | 75-200um | |
| 导热系数 | 0.3-3W/m.k（铝基板、铜基板）；24-180W/m.k（陶瓷板）； |
| 项 目 | 项目名称 | 制程能力 |
|---|---|---|
| 产品类型 | 刚性板 | 背板、HDI、多层埋盲孔、厚铜板、电源厚铜、半导体测试板 |
| 项 目 | 项目名称 | 制程能力 |
|---|---|---|
| 叠层方式 | HDI板类型 | 1+N+1、1+1+N+1+1、2+N+2、3+N+3(N中埋孔≤0.3mm) 镀孔类型：激光孔电镀填孔 |
| 项 目 | 项目名称 | 制程能力 |
|---|---|---|
| 表面处理 | 无铅 | 电镀铜镍金、沉金、镀硬金（有/无镍）、镀金手指、无铅喷锡、OSP、化学镍钯金、 镀软金（有/无镍）、沉银、沉锡、ENIG+OSP、ENIG+G/F、全板镀金+G/F、沉银+G/F、沉锡+G/F |
| 有铅 | 有铅喷锡 | |
| 板厚孔径比 | 13：1（有铅/无铅喷锡，化学沉镍金，沉银，沉锡，化学镍钯金） | |
| 加工板厚 | 沉金：0.2-7.0mm，沉锡：0.3-7.0mm（垂直沉锡线）、0.3-3.0mm（水平 线）；沉银：0.3-3.0mm；有铅/无铅喷锡：0.6-3.5mm；0.4mm以下喷锡板需评审制作； OSP：0.3-3.0mm；电镀硬金：0.3-5.0mm（板厚比13:1） | |
| 沉金板IC最小间距或PAD到线最小间距 | 3mil |
| 项 目 | 项目名称 | 制程能力 |
|---|---|---|
| 表面镀层厚度 | 喷锡 | 2-40um（有铅喷锡大锡面最薄厚度0.4um，无铅喷锡大锡面最薄厚度1.5um） |
| OSP | 膜层厚度：0.2-0.4um | |
| 化学沉镍金 | 镍厚：3-5um；金厚：1-5uinch，≥5uinch需评审 | |
| 化学沉银 | 6-12uinch | |
| 化学沉锡 | 锡厚≥1um | |
| 电镀硬金 | 2-50uinch | |
| 化学镍钯金 | Ni:3-5um，Pd：1-6uinch，Au：1-5uinch | |
| 电镀铜镍金 | 金厚0.025-0.10um，镍厚≥3um，基铜厚度最大1OZ | |
| 金手指镀镍金 | 金厚1-50uinch(要求值指最薄点)，镍厚≥3um | |
| 碳油 | 10-50μm | |
| 绿油 | 铜面盖油(10-18um)、过孔盖油（5-8um）、线路拐角处≥5u | |
| 蓝胶 | 0.20-0.80mm |
| 项 目 | 项目名称 | 制程能力 |
|---|---|---|
| 钻孔 | 0.15/0.2mm机械钻孔最大板厚 | 2.0mm/2.6mm |
| 激光钻孔孔径最小 | 0.075mm | |
| 激光钻孔孔径最大 | 0.15mm | |
| 机械孔直径（成品） | 0.1-6.2mm PTFE材料（含混压）板最小成品孔径0.25mm（对应钻刀0.35mm） 机械埋盲孔孔径≤0.3mm 连孔孔径最小0.35mm（对应钻刀0.45mm） 金属化半孔孔径最小0.40mm（对应钻刀0.5mm） | |
| 通孔板厚径比最大 | 13:1 | |
| 机械控深钻（背钻）深度最小 | 0.2mm | |
| 钻孔 | 5.5mil(≤8层)；6.5mil（10-14）；7mil(＞14层) | |
| 机械钻孔到导体最小距离(机械埋盲孔板和二阶激光埋盲孔) | 7mil（一次压合）；8mil(二次压合)；9mil(三次压合) | |
| 机械钻孔到导体最小距离(激光盲埋孔) | 7mil（1+N+1）；8mil（1+1+N+1+1或2+N+2） | |
| 激光钻孔到导体最小体距离(1、2阶HDI板) | 5mil | |
| 不同网络孔壁之间距离最小（补偿后） | 10mil | |
| 相同网络孔壁之间距离最小（补偿后） | 6mil(通孔；激光盲孔)；10mil（机械盲埋孔） | |
| 非金属孔壁之间距离最小（补偿后） | 8mil | |
| 孔位公差 | ±2mil | |
| NPTH孔孔径公差最小 | ±2mil | |
| PTH孔孔径公差最小 | ±2mil | |
| 锥形孔深度公差 | ±0.15mm | |
| 锥形孔孔口直径公差 | ±0.15mm |
| 项 目 | 项目名称 | 制程能力 |
|---|---|---|
| 线路层PAD | 激光孔内、外层焊盘尺寸最小 | 10mil（4mil激光孔），11mil（5mil激光孔） |
| 机械过孔内、外层焊盘尺寸最小 | 16mil（8mil孔径） | |
| BGA焊盘直径最小 | 喷锡工艺10mil，其它工艺7mil | |
| 焊盘公差（BGA） | +/-1.2mil（焊盘＜12mil）；+/-10%（焊盘≥12mil） |
| 项 目 | 项目名称 | 制程能力 |
|---|---|---|
| 线宽/间距 | 宽/间距 | 1/2OZ：3/3mil 1OZ: 3/3.5mil 2OZ: 5/5mil 3OZ: 7/7mil 4OZ: 10/10mil 5OZ: 15/15mil 6OZ: 18/18mil 7OZ: 20/20mil 8OZ: 24/24mil 9OZ: 26/26mil 10OZ: 28/28mil 12OZ: 32/32mil |
| 线宽公差 | ≤10mil：+/-1.0mil ＞10mil：+/-1.5mil |
| 项 目 | 项目名称 | 制程能力 |
|---|---|---|
阻焊字符 | 阻焊塞孔最大钻孔直径（两面盖油） | 0.5mm |
| 阻焊油墨颜色 | 绿、黄、黑、蓝、红、白、紫、粉、哑光绿、哑油黑、冷白油 | |
| 字符油墨颜色 | 白、黄、黑 | |
| 蓝胶塞孔最大直径 | 10.0mm | |
| 树脂塞孔钻孔孔径范围 | 0.1-1.0mm | |
| 阻焊桥最小宽度 | 绿油3.5mil、杂色6mil | |
| 最小字符线宽宽度 | 白色字符3mil 高24mil； 黑色字符5mil 高32mil | |
| 镂空字最小间距 | 镂空宽度8mil 高40mil | |
| 阻焊层镂空字 | 镂空宽度8mil 高40mil |
| 项 目 | 项目名称 | 制程能力 |
|---|---|---|
| 外形 | V-CUT距铜间距 | H≤1.0mm:0.3mm(20°指V-CUT角度)、0.33mm(30°)、0.37mm(45°); 1.0＜H≤1.6mm:0.36mm(20°)、0.4mm(30°)、0.5mm(45°); 1.6＜H≤2.4mm:0.42mm(20°)、0.51mm(30°)、0.64mm(45°); 2.4＜H≤3.2mm:0.47mm(20°)、0.59mm(30°)、0.77mm(45°); |
| V-CUT对称度公差 | ±4mil | |
| V-CUT角度公差 | ±5度 | |
| V-CUT角度规格 | 20、30、45度 | |
| 金手指倒角角度 | 20、30、45度 | |
| 金手指倒角角度公差 | ±5度 | |
| 控深铣槽（边）深度精度（NPTH） | ±0.10mm | |
| 外形尺寸精度公差 | ±4mil | |
| 铣槽槽孔最小公差（PTH） | 槽宽、槽长方向均±0.15mm | |
| 铣槽槽孔最小公差（NPTH） | 槽宽、槽长方向均±0.10mm | |
| 钻槽槽孔最小公差（PTH） | ±4mil | |
| 钻槽槽孔最小公差（NPTH） | ±2mil |
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