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    • 新产品! 12L盲锣工艺半导体板

    最近我们新生产了一款半导体板, 产品图片如下: 


    image


     这款新产品的特点如下：


    1. 12层板，内外4oz的厚铜

    2. 板厚6.35mm

    3. 表面处理：沉金（Au:2u”）+局部硬金（Au:50u”）

    4. 含沉孔和盲锣设计

    5. 盘中孔设计

    6. 纵横比是16:1

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