联系我们！ +86 755 2794 4155 sales@knownpcb.com
广科
EN 中文
EN

制程能力与应用领域

首页 > 
  • 制程能力与应用领域
    • >
  • 应用领域

    • 通讯设备

    领先的工艺技术

    1. 最小线宽间距3mil/3mil，最小孔径0.075mm。

    2. 成熟的混合层压技术，满足FR4+rogers3系，4系，5系/Arlon/ PTFE等材料压合要求，保障产品领先特性。

    3. 多年的无线通讯、网络通讯等产品加工经验，满足客户不同产品类型要求。


    尖端的研发实力

    1. 拥有15年通信设备电路板的研发和制造经验。

    2. 协助客户研发出射频传输及接收器，移动基站等。

    3. 生产多高层HDI及刚挠结合等多种加工工艺，运用于通信设备手机，蓝牙模组等。


    顶级的原材料供应商

    1. 与行业顶级材料商Rogers、Taconic、Arlon、建滔、贝格斯、生益、台耀，松下，杜邦长期战略合作。

    2. 电镀专门使用罗门哈斯电镀药水、富士菲林、日立干膜、太阳油墨。

    分享:

    关于广科

    公司介绍
    企业文化
    社会责任
    新闻中心
    下载中心

    产品中心

    PCB设计
    PCB制造
    PCBA加工

    制程能力与应用领域

    制程能力
    应用领域

    品质保证

    品质认证
    品质管控
    质量方针
    环境保护

    联系我们

    营运中心：深圳宝安区西乡宝田二路信达科技创意园D座306-309

    电话: +86 755 2794 4155

    传真: +86 755 2794 4159

    邮箱: sales@knownpcb.com

    ISO 9001:2008 注册 © 2022 广科 版权所有 备案号: 粤ICP备08036040

    友情链接: 多层板 / 高密度板 / 软硬结合板 / 高频电路板 / 金属芯PCB / 厚铜板 / 铝基板 / PCB组装能力 / 贴片机/ 波峰焊 / IC烧录 / 功能测试

    ogo

    Appointment Experience

    X