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| 项目 | 常规工艺 | 非常规工艺 | 备注 | ||
|---|---|---|---|---|---|
| SMT工序 | PCB | 最小尺寸 | L≥30mm,W≥30mm | L<30mm,W<30mm | BOT、TOP面元件、 Mark点距板边距离要求≥3mm |
| 最大尺寸 | L≤650mm,W≤400mm | L:800-650mm,W:400-450mm | |||
| 元件厚度(T) | 0.5mm≤T≤3mm | T＜0.5mm T＞3mm | |||
| 器件尺寸 | 最小封装 | 0201 (0.6mm*0.3mm) | 01005 (0.3mm*0.2mm) | ||
| QFP、QFN、SOP、SOJ | 最小PIN间距 | 0.4mm | 0.3mm≤Pitch<0.4mm | ||
| CSP、BGA | 最小球间距 | 0.4mm | 0.3mm≤Pitch<0.4mm | ||
| 项目 | 常规工艺 | 非常规工艺 | 备注 | ||
|---|---|---|---|---|---|
DIP工序 (波峰焊) | PCB尺寸 | 最小尺寸 | L≥30mm,W≥30mm | L＜30mm | |
| 最大尺寸 | L≤650mm,W≤400mm | L:800-650mm,W:400-450mm | |||
| 最薄尺寸 | 0.4mm | T＜0.4mm | |||
| 最厚尺寸 | 5mm | T>5mm | |||
| 项目 | 常规工艺 | 非常规工艺 | 备注 | ||
|---|---|---|---|---|---|
三防漆工艺 | 工艺参数 | 耐温范围 | -30°C≤T≤120°C | -50°C≤T≤150°C | |
| 涂覆厚度 | 20um≤T≤35um | 35um≤T≤60um | |||
领先的工艺技术
1. 最高层数38层，最小线宽线距3mil/3mil、镀孔纵横比13:1,最孔钻孔0.10mm(激光孔0.075mm)
2. 高精度压合定位及热熔和打靶技术，确保高多层PCB的加工品质。
3. 多种类型的刚挠结合板工艺结构，满足不同工业产品
4. 高精度背钻、控深技术，可满足产品信号传输的完整性设计要求。
尖端的研发实力
1. 数十名超过20年PCB从业经验的专业技术团队,为您打造高稳定性的产品服务。
先进的生产设备和完整的品质管制系统
1. ISO9001,ISO14001,AITF16949,UL及CQC等质量体系认证
2. 严格按照IPC最新标准与客户要求多重管控,保证出货产品满足客户品质要求。
3. 严格遵循IPQP,SPC,FMEA,MSA及PPAP系统作业。
领先的工艺技术
1. 生产厚度可达12OZ多高层厚铜高导板。
2. 严格执行品质PDCA流程，持续提升产品性能
3. 满足电源产品多次盲埋孔设计要求与压合涨缩匹配设计、真空树脂塞孔技术等。
4. 局部埋嵌铜块技术，满足产品高散热性设计要求。
先进的生产设备和完整的品质管制系统
1. ISO9001,ISO14001,AITF16949,UL及CQC等质量体系认证
2. 严格按照IPC最新标准与客户要求多重管控,保证出货产品满足客户品质要求。
3. 严格遵循IPQP,SPC,FMEA,MSA及PPAP系统作业。
领先的工艺技术
1. 最小线宽间距3mil/3mil，最小孔径0.075mm。
2. FR4+高频混压、高频多级台阶板、金属基等
3. 机械盲埋孔、HDI、刚挠结合等多种加工工艺。
尖端的研发实力
1. 拥有10年医疗印制电路板的研发和制造经验，包括医疗诊断、病人智能药物注射、病人智能监控系统、X光照射机、B超机、血糖仪等。
2. 协助客户研发出内窥镜，手术刀及升降床等新型产品。
3. 生产多高层HDI及刚挠结合等多种加工工艺。
先进的生产设备和完整的品质管制系统
1. 产品100%经过进口AOI检测，减少电测漏失，确保电源产品电感满足客户设计要求。
2. 回流焊、热冲击、孔铜测试仪、阻抗测试仪、金镍厚测试仪等20多种可靠性检验设备。
3. ISO9001,ISO14001,AITF16949,UL及CQC等质量体系认证
4. 严格执行品质PDCA流程，持续提升产品性能。
5. 严格遵循IPQP,SPC,FMEA,MSA及PPAP系统作业。
领先的工艺技术
1. 最小线宽间距3mil/3mil，最小孔径0.075mm。
2. 成熟的混合层压技术，满足FR4+rogers3系，4系，5系/Arlon/ PTFE等材料压合要求，保障产品领先特性。
3. 多年的无线通讯、网络通讯等产品加工经验，满足客户不同产品类型要求。
尖端的研发实力
1. 拥有15年通信设备电路板的研发和制造经验。
2. 协助客户研发出射频传输及接收器，移动基站等。
3. 生产多高层HDI及刚挠结合等多种加工工艺，运用于通信设备手机，蓝牙模组等。
顶级的原材料供应商
1. 与行业顶级材料商Rogers、Taconic、Arlon、建滔、贝格斯、生益、台耀，松下，杜邦长期战略合作。
2. 电镀专门使用罗门哈斯电镀药水、富士菲林、日立干膜、太阳油墨。
领先的工艺技术
1. 最高层数38层，最小线宽线距3mil/3mil、镀孔纵横比13:1,最孔钻孔0.1mm(激光孔0.075mm)
2. 高精度压合定位及热熔和打靶技术，确保高多层PCB的加工品质。
3. 多种类型的刚挠结合板工艺结构，满足不同车载类形的产品需求。
4. 金属基、铝基板、厚铜加工工艺，保证产品高散热性要求。
先进的生产设备和完整的品质管制系统
1. ISO9001,ISO14001,AITF16949,UL及CQC等质量体系认证
2. 严格按照IPC最新标准与客户要求多重管控,保证出货产品满足客户品质要求。
3. 严格遵循IPQP,SPC,FMEA,MSA及PPAP系统作业。
4. 确保孔铜及面铜达到客户要求，电镀专门使用罗门哈斯电镀药水、富士菲林、日立干膜、太阳油墨等。
| 项 目 | 项目名称 | 制程能力 |
|---|---|---|
| 制程能力 | 层数 | 1-36层 |
| 板厚范围 | 0.1-8.0mm | |
| 高频混压 | PTFE料，陶瓷料、Rogers | |
| 高速HDI | 按常规HDI制作 | |
| 激光阶数 | 1-5阶（≥6阶需要评审） | |
| 最小PCS尺寸 | 单板5*5mm（小于3mm需评审） | |
| 最大Panel尺寸 | 21*33inch; 备注：板边短边超出21inch需评审。 | |
| 最大完成铜厚 | 12OZ | |
| 最小完成铜厚 | 1/2oz | |
| 层间对准度 | ≤3mil | |
| 树脂塞孔板厚范围 | 0.2-6.0mm | |
| 板厚度公差 | 板厚≤1.0mm；±0.1mm 板厚＞1.0mm；±10% | |
| 阻抗公差 | ±5Ω（＜50Ω），±10%（≥50Ω）；最小±8%（≥50Ω） | |
| 翘曲度 | 常规：0.75%，极限0.5%（需评审） 最大2.0% | |
| 压合次数 | 同一张芯板压合≤5次 |
| 项 目 | 项目名称 | 制程能力 |
|---|---|---|
| 材料类型 | 普通TG FR4 | 生益S1141、建滔KB6160A |
| 中TG FR4 | 生益S1150G(中Tg板材)、建滔KB6165F、建滔KB6165G（无卤） | |
| 高TG FR4 | 生益S1000-2、生益S1165（无卤）、建滔KB6167G（无卤）、建滔KB6167F、TU-768、TU-872、腾辉：VT-47； | |
| 铝基板 | 国纪GL12、星光SPS-AL-01、创辉鑫CH-AL-LM3、 博宇、 | |
| 高CTI | 生益S1600 | |
| 陶瓷粉填充高频材料 | Rogers4350、Rogers4003;Arlon 25FR、25N; | |
| PTFE高频材料 | Rogers系列、Taconic系列、Arlon系列、F4B系列、TP系列 | |
| 材料混压 | Rogers、Taconic、Arlon、F4B与FR-4 |
| 项 目 | 项目名称 | 制程能力 |
|---|---|---|
| 金属基板 | 层数 | 铝基板、铜基板：1-8层；陶瓷板：1-2层； |
| 成品尺寸 | MAX:610*610mm、MIN:5*5mm | |
| 生产尺寸最大（陶瓷板） | 100*100mm | |
| 成品板厚 | 0.5-5.0mm | |
| 铜厚 | 0.5-12 OZ | |
| 金属基厚 | 0.5-4.5mm | |
| 金属基材质 | AL：1100/1060/2124/3003/5052/6061；Copper：紫铜纯铁 | |
| 最小成品孔径及公差 | NPTH：0.5±0.05mm；PTH(铝基板、铜基板)：0.3±0.1mm； | |
| 外形加工精度 | ±0.2mm | |
| PCB部分表面处理工艺 | 有/无铅喷锡；OSP；沉镍(钯)金；电(镍) 软/硬金；厚金制作 | |
| 金属表面处理 | 铜：镀镍金；铝：阳极氧化、硬质氧化、化学钝化； | |
| 金属基材料 | 贝格斯金属基板（MP06503、HT04503）；TACONIC金属基板（TLY-5、TLY-5F）； | |
| 导热胶厚度（介质层） | 75-200um | |
| 导热系数 | 0.3-3W/m.k（铝基板、铜基板）；24-180W/m.k（陶瓷板）； |
| 项 目 | 项目名称 | 制程能力 |
|---|---|---|
| 产品类型 | 刚性板 | 背板、HDI、多层埋盲孔、厚铜板、电源厚铜、半导体测试板 |
| 项 目 | 项目名称 | 制程能力 |
|---|---|---|
| 叠层方式 | HDI板类型 | 1+N+1、1+1+N+1+1、2+N+2、3+N+3(N中埋孔≤0.3mm) 镀孔类型：激光孔电镀填孔 |
| 项 目 | 项目名称 | 制程能力 |
|---|---|---|
| 表面处理 | 无铅 | 电镀铜镍金、沉金、镀硬金（有/无镍）、镀金手指、无铅喷锡、OSP、化学镍钯金、 镀软金（有/无镍）、沉银、沉锡、ENIG+OSP、ENIG+G/F、全板镀金+G/F、沉银+G/F、沉锡+G/F |
| 有铅 | 有铅喷锡 | |
| 板厚孔径比 | 13：1（有铅/无铅喷锡，化学沉镍金，沉银，沉锡，化学镍钯金） | |
| 加工板厚 | 沉金：0.2-7.0mm，沉锡：0.3-7.0mm（垂直沉锡线）、0.3-3.0mm（水平 线）；沉银：0.3-3.0mm；有铅/无铅喷锡：0.6-3.5mm；0.4mm以下喷锡板需评审制作； OSP：0.3-3.0mm；电镀硬金：0.3-5.0mm（板厚比13:1） | |
| 沉金板IC最小间距或PAD到线最小间距 | 3mil |
| 项 目 | 项目名称 | 制程能力 |
|---|---|---|
| 表面镀层厚度 | 喷锡 | 2-40um（有铅喷锡大锡面最薄厚度0.4um，无铅喷锡大锡面最薄厚度1.5um） |
| OSP | 膜层厚度：0.2-0.4um | |
| 化学沉镍金 | 镍厚：3-5um；金厚：1-5uinch，≥5uinch需评审 | |
| 化学沉银 | 6-12uinch | |
| 化学沉锡 | 锡厚≥1um | |
| 电镀硬金 | 2-50uinch | |
| 化学镍钯金 | Ni:3-5um，Pd：1-6uinch，Au：1-5uinch | |
| 电镀铜镍金 | 金厚0.025-0.10um，镍厚≥3um，基铜厚度最大1OZ | |
| 金手指镀镍金 | 金厚1-50uinch(要求值指最薄点)，镍厚≥3um | |
| 碳油 | 10-50μm | |
| 绿油 | 铜面盖油(10-18um)、过孔盖油（5-8um）、线路拐角处≥5u | |
| 蓝胶 | 0.20-0.80mm |
领先的工艺技术
1. 多层厚铜板UL认证，最小线宽线距3mil/3mil、最孔钻孔0.1mm(激光孔0.075mm)
2. BGA采用三机作业塞孔及铝片塞孔，确保无任何露铜短路问题发生。
3. 严格执行品质PDCA流程，持续提升产品性能
尖端的研发实力
1. 超多层加工技术，可实现2-38层板生产，满足产品设计要求。
2. 多年的无线通讯、网络通讯及电子监控等产品加工经验，满足客户不同产品类型要求。
先进的生产设备和完整的品质管制系统
1. ISO9001,ISO14001,AITF16949,UL及CQC等质量体系认证
2. 严格按照IPC最新标准与客户要求多重管控,保证出货产品满足客户品质要求。
3. 严格遵循IPQP,SPC,FMEA,MSA及PPAP系统作业。
领先的工艺技术
1. 与行业顶级材料商建滔、生益、台耀，松下，杜邦长期战略合作。
2. FR1,22F,CEM-1,CEM-3,FR4,FR4 TG150,FR4 TG170,FR4 TG180等材料。
3. 使用Low DK,Low DF，高CTI,CAF等材料。
完整的品质管制系统
1. ISO9001,ISO14001,AITF16949,UL及CQC等质量体系认证。
2. 严格按照IPC最新标准与客户要求多重管控,保证出货产品满足客户品质要求。
3. 严格遵循IPQP,SPC,FMEA,MSA及PPAP系统作业。
领先的工艺技术
最小线宽间距3mil/3mil，最小孔径0.075mm。
成熟的混合层压技术，满足FR4+rogers3系，4系，5系/Arlon/ PTFE等材料压合要求，保障产品领先特性。
多年的GPS、红外线感应等产品加工经验，满足客户不同产品类型要求。
尖端的研发实力
拥有15年GPS通信设备电路板的研发和制造经验。
协助客户研发出射频传输及接收器，移动基站,GPS定位及卫星定位器等。
生产多高层HDI及刚挠结合等多种加工工艺，运用于通信设备手机，蓝牙模组等。
顶级的原材料供应商
与行业顶级材料商Rogers、Taconic、Arlon、建滔、贝格斯、生益、台耀，松下，杜邦长期战略合作。
电镀专门使用罗门哈斯电镀药水、富士菲林、日立干膜、太阳油墨。
| 项 目 | 项目名称 | 制程能力 |
|---|---|---|
| 钻孔 | 0.15/0.2mm机械钻孔最大板厚 | 2.0mm/2.6mm |
| 激光钻孔孔径最小 | 0.075mm | |
| 激光钻孔孔径最大 | 0.15mm | |
| 机械孔直径（成品） | 0.1-6.2mm PTFE材料（含混压）板最小成品孔径0.25mm（对应钻刀0.35mm） 机械埋盲孔孔径≤0.3mm 连孔孔径最小0.35mm（对应钻刀0.45mm） 金属化半孔孔径最小0.40mm（对应钻刀0.5mm） | |
| 通孔板厚径比最大 | 13:1 | |
| 机械控深钻（背钻）深度最小 | 0.2mm | |
| 钻孔 | 5.5mil(≤8层)；6.5mil（10-14）；7mil(＞14层) | |
| 机械钻孔到导体最小距离(机械埋盲孔板和二阶激光埋盲孔) | 7mil（一次压合）；8mil(二次压合)；9mil(三次压合) | |
| 机械钻孔到导体最小距离(激光盲埋孔) | 7mil（1+N+1）；8mil（1+1+N+1+1或2+N+2） | |
| 激光钻孔到导体最小体距离(1、2阶HDI板) | 5mil | |
| 不同网络孔壁之间距离最小（补偿后） | 10mil | |
| 相同网络孔壁之间距离最小（补偿后） | 6mil(通孔；激光盲孔)；10mil（机械盲埋孔） | |
| 非金属孔壁之间距离最小（补偿后） | 8mil | |
| 孔位公差 | ±2mil | |
| NPTH孔孔径公差最小 | ±2mil | |
| PTH孔孔径公差最小 | ±2mil | |
| 锥形孔深度公差 | ±0.15mm | |
| 锥形孔孔口直径公差 | ±0.15mm |
| 项 目 | 项目名称 | 制程能力 |
|---|---|---|
| 线路层PAD | 激光孔内、外层焊盘尺寸最小 | 10mil（4mil激光孔），11mil（5mil激光孔） |
| 机械过孔内、外层焊盘尺寸最小 | 16mil（8mil孔径） | |
| BGA焊盘直径最小 | 喷锡工艺10mil，其它工艺7mil | |
| 焊盘公差（BGA） | +/-1.2mil（焊盘＜12mil）；+/-10%（焊盘≥12mil） |
| 项 目 | 项目名称 | 制程能力 |
|---|---|---|
| 线宽/间距 | 宽/间距 | 1/2OZ：3/3mil 1OZ: 3/3.5mil 2OZ: 5/5mil 3OZ: 7/7mil 4OZ: 10/10mil 5OZ: 15/15mil 6OZ: 18/18mil 7OZ: 20/20mil 8OZ: 24/24mil 9OZ: 26/26mil 10OZ: 28/28mil 12OZ: 32/32mil |
| 线宽公差 | ≤10mil：+/-1.0mil ＞10mil：+/-1.5mil |
| 项 目 | 项目名称 | 制程能力 |
|---|---|---|
阻焊字符 | 阻焊塞孔最大钻孔直径（两面盖油） | 0.5mm |
| 阻焊油墨颜色 | 绿、黄、黑、蓝、红、白、紫、粉、哑光绿、哑油黑、冷白油 | |
| 字符油墨颜色 | 白、黄、黑 | |
| 蓝胶塞孔最大直径 | 10.0mm | |
| 树脂塞孔钻孔孔径范围 | 0.1-1.0mm | |
| 阻焊桥最小宽度 | 绿油3.5mil、杂色6mil | |
| 最小字符线宽宽度 | 白色字符3mil 高24mil； 黑色字符5mil 高32mil | |
| 镂空字最小间距 | 镂空宽度8mil 高40mil | |
| 阻焊层镂空字 | 镂空宽度8mil 高40mil |
| 项 目 | 项目名称 | 制程能力 |
|---|---|---|
| 外形 | V-CUT距铜间距 | H≤1.0mm:0.3mm(20°指V-CUT角度)、0.33mm(30°)、0.37mm(45°); 1.0＜H≤1.6mm:0.36mm(20°)、0.4mm(30°)、0.5mm(45°); 1.6＜H≤2.4mm:0.42mm(20°)、0.51mm(30°)、0.64mm(45°); 2.4＜H≤3.2mm:0.47mm(20°)、0.59mm(30°)、0.77mm(45°); |
| V-CUT对称度公差 | ±4mil | |
| V-CUT角度公差 | ±5度 | |
| V-CUT角度规格 | 20、30、45度 | |
| 金手指倒角角度 | 20、30、45度 | |
| 金手指倒角角度公差 | ±5度 | |
| 控深铣槽（边）深度精度（NPTH） | ±0.10mm | |
| 外形尺寸精度公差 | ±4mil | |
| 铣槽槽孔最小公差（PTH） | 槽宽、槽长方向均±0.15mm | |
| 铣槽槽孔最小公差（NPTH） | 槽宽、槽长方向均±0.10mm | |
| 钻槽槽孔最小公差（PTH） | ±4mil | |
| 钻槽槽孔最小公差（NPTH） | ±2mil |
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